WMSIC Электронные компоненты

TAI-TECH TMPC1707HP-220MG-D

МодельTMPC1707HP-220MG-D
КорпусSMD
БрендTAI-TECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TAI-TECH TMPC1707HP-220MG-D
Тип
TAI-TECH
Минимальная упаковка
200 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAI-TECH
Модель
TMPC1707HP-220MG-D
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
11.8g
Индуктивность
22uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265420055
номинальный ток
12A
Сопротивление постоянному току (DCR)
25.1mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
200
Ток насыщения (Isat)
23A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TAI-TECH台庆TMPC1707HP-220MG-D功率电感产品概述

一、产品基本信息

TAI-TECH(台庆)TMPC1707HP-220MG-D是一款SMD贴片功率电感,专为中大功率电子电路设计,属于台庆功率电感系列中的经典型号。该产品采用表面贴装封装,适配自动化生产流程,同时兼顾小型化与高电流承载能力,广泛应用于电源转换、车载电子等场景。

二、核心电气参数详解

2.1 电感值与精度

电感标称值为22uH,精度等级为±20%,满足大多数功率电路对电感量的常规精度需求(如开关电源、DC-DC转换器的滤波/储能环节),无需针对过高精密场景设计,兼顾成本与性能。

2.2 电流承载能力

  • 额定电流(Irms):12A:指电感在25℃环境温度下,能持续稳定工作的最大电流(交流/直流均可),此时电感不会因铜损/磁损过热损坏,是电路选型的核心工作电流指标。
  • 饱和电流(Isat):23A:指磁芯开始饱和时的电流值(通常以电感量下降30%作为饱和判定标准)。该参数远高于额定电流,为电路提供2倍以上的电流裕量,可应对启动浪涌、瞬时过载等场景,避免电感性能突变。

2.3 直流电阻(DCR)

直流电阻为25.1mΩ,属于低损耗设计:12A电流下的铜损仅约3.6W(P=I²×R),能有效降低电路功耗,提升电源转换效率,同时减少散热需求,延长设备使用寿命。

三、封装与典型应用场景

3.1 封装特性

采用SMD表面贴装封装,体积紧凑,可直接通过SMT设备贴装于PCB板,适配现代电子设备的小型化趋势,节省PCB空间。

3.2 典型应用

该电感因高电流、低损耗特点,广泛应用于以下场景:

  • 开关电源:服务器电源、工业电源的Buck/Boost电路(如12V转5V大电流输出);
  • 车载电子:汽车充电桩、车载DC-DC转换器(24V转12V/5V等);
  • 通信设备:基站电源模块、路由器/交换机的电源单元;
  • 消费电子:65W以上大功率快充充电器、LED驱动电源(如大功率照明驱动)。

四、性能优势分析

  1. 高电流裕量:饱和电流23A是额定电流的1.9倍,瞬时过载能力强,提升电路可靠性;
  2. 低损耗设计:25.1mΩ的DCR大幅降低铜损,适配对效率要求较高的电源电路;
  3. 宽温稳定性:常规工作温度范围(-40℃~125℃),满足工业/车载等严苛环境需求;
  4. 贴片兼容性:SMD封装适配批量生产,与主流PCB设计兼容,降低生产难度。

五、选型与使用注意事项

  1. 电流裕量预留:建议实际工作电流不超过额定电流的80%(即≤9.6A),避免长时间过热;
  2. 温度影响:电感DCR随温度升高而增大,额定电流会随环境温度(如高于85℃)降低,需参考datasheet的温度-电流曲线;
  3. 避免饱和工作:长时间工作在饱和电流附近会导致电感量下降,影响电路滤波/储能效果;
  4. PCB布局优化:需确保电感焊盘散热良好,避免靠近发热元件(如MOS管、变压器),防止温度叠加。

该产品凭借高性价比与稳定性能,成为中大功率电路中功率电感的优选型号,可满足多数工业、车载及消费电子场景的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.