WMSIC Электронные компоненты

TAI-TECH HCB2012KF-601T20

МодельHCB2012KF-601T20
Корпус0805
БрендTAI-TECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TAI-TECH HCB2012KF-601T20
Тип
TAI-TECH
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAI-TECH
Модель
HCB2012KF-601T20
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM69418476
Рабочая температура
40℃~+125℃
номинальный ток
2A
Импеданс @ частота
600Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCB2012KF-601T20 产品概述

一、产品简介

HCB2012KF-601T20 是由台湾台庆(TAI-TECH)制造的一款高性能磁珠,封装尺寸为0805。该磁珠特别设计用于高速信号的过滤与噪声抑制,具有600Ω的阻抗(在100MHz频率下测得),并且在1MHz频率下的直流电阻仅为200mΩ。此产品可承受最大电流达2A,且其阻抗的公差在±25%范围内,更加适应不同应用环境下的需求。

二、产品特点

  1. 高阻抗特性:HCB2012KF-601T20 在100MHz时展现出600Ω的高阻抗特性,能够有效抑制高频噪声,保证信号的完整性。这一特性使得该磁珠非常适合在RF(射频)通信、电源管理系统及高速数据传输线路中使用。

  2. 低直流电阻:200mΩ的低直流电阻使得HCB2012KF-601T20适用于高电流应用中,以减少功耗与发热,确保设备的稳定性和可靠性。

  3. 尺寸与封装:0805封装尺寸使得该产品在PCB设计中占用较小空间,同时能够适应现代电子设备对小型化的要求。0805是一种常见的表面贴装封装,便于自动化制造及焊接。

  4. 电流承载能力:该磁珠可承受最大2A的电流,广泛适用于各类电源线、信号线等对电流有较高要求的电路环境,使其具有良好的适用性。

  5. 高品质的材料:TAI-TECH作为知名品牌,产品采用高品质材料制造,确保在不同工作环境中具有良好的耐用性与稳定性。

三、应用领域

HCB2012KF-601T20 磁珠广泛应用于多个领域,包括但不限于:

  • 通信设备:在手机、路由器、基站等设备中,用于抑制射频干扰,提升信号质量。
  • 消费电子:在电视、音响、游戏设备等中,优化音视频传输,抑制不必要的噪声。
  • 汽车电子:在汽车控制系统和信息娱乐系统中,确保稳定的数据传输,减少外部干扰对设备性能的影响。
  • 工业应用:在自动化设备、传感器及电动机驱动中,用于净化电源,提升长期稳定性。

四、应用实例

  • RF 通信线:在RF组件连接中,HCB2012KF-601T20 可以为信号路径提供所需的滤波功能,确保高频信号的传输不受干扰。
  • 电源线路整流:在电源电路中,这款磁珠可以用来滤除开关电源产生的高频噪声,以提高电源的输出质量和稳定性。
  • DECT 无线设备:在DECT无线路由器中,有助于提升耳机和基站间的信号传输效果,减少干扰。

五、总结

HCB2012KF-601T20 磁珠凭借其高阻抗、低直流电阻和较高的电流承载能力,为各种高速信号和电源管理应用提供可靠的解决方案。其0805封装设计使得其在现代电子设计中表现出极佳的适应性,适合广泛的应用领域。无论是在通信、消费电子,还是在汽车电子及工业设备中,HCB2012KF-601T20 都能够有效提升系统性能,保证信号和电源的纯净度,值得电子工程师和设计师的信赖与选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.