WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI3252

МодельTMI3252
КорпусSOT-23-6
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI3252
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI3252
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при малой нагрузке; поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току; гистерезисное ограничение тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0230608234
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
4.5V~18V
Частота переключения
600kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI3252 降压型 DC-DC 电源芯片 概述

一、产品概述

TMI3252 是拓尔微(TMI)推出的一款高集成降压型开关稳压器,封装为 SOT-23-6。器件工作电压范围宽(4.5V 到 18V),集成同步整流和开关管,单输出可调,最大可持续输出电流 2A,开关频率 600kHz,静态电流仅 300μA,适用于对效率、尺寸和成本有较高要求的便携与工业电源设计。工作结温范围 -40℃ 到 +125℃(TJ)。

二、主要特性

  • 输入电压范围:4.5V ~ 18V,适用于 12V、24V 等输入场景降压。
  • 输出能力:最大输出电流 2A,单通道可调输出。
  • 拓扑结构:降压(Buck),内部集成高侧/低侧开关(同步整流)。
  • 开关频率:600kHz,利于减小外围磁性元件尺寸。
  • 低静态电流:Iq ≈ 300μA,待机效率好。
  • 封装:SOT-23-6,体积小,便于紧凑 PCB 布局。
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(结温 TJ)。

三、典型应用

  • 工业控制与传感器供电(12V/24V 降压到 5V/3.3V)
  • 电信与网络设备的辅助电源
  • 车载电子(需确认输入浪涌与抖动容限并参照车规要求)
  • 便携式仪器与消费类电子的本地稳压电源

四、外围元件与选型建议

  • 电感:选择额定电流 ≥ 2A、低 DCR 的功率电感;典型值范围 1μH ~ 10μH(具体按占空比与电流磁通波形计算)。
  • 输入电容:建议使用低 ESR 陶瓷电容(X5R/X7R)组合,典型 22μF ~ 100μF,靠近 VIN 与 GND 放置以抑制瞬态。
  • 输出电容:低 ESR 陶瓷,典型 22μF ~ 100μF,根据负载纹波与瞬态要求调整。
  • PCB 阻容与分流:反馈分压网络选择高稳定电阻,避免过长走线引入误差。
  • 保护功能:器件通常会具备电流限制、热关断等保护,建议在设计前检查数据手册以确认具体保护特性与门限参数。

五、PCB 布局与散热建议

  • 将输入电容、开关节点和输出电容尽量靠近芯片放置,缩短高电流回路环路。
  • 建议采用大面积地平面并配合过孔(thermal vias)将热量导出至多层板或铜箔,提升热散能力。
  • 将敏感引脚(FB、EN)走短且避开噪声源,避免开关干扰造成输出误差或不稳定。
  • SW 节点应尽量避开模拟地和反馈走线,集中并短路处理。

六、使用注意与资料获取

在量产或关键设计前,请务必下载并参阅 TMI3252 的最新数据手册,确认内部参考电压、反馈公式、启动/关闭时序、保护限值、典型应用电路与布局参考。器件在车载或高温环境使用时,还需考虑输入瞬态保护与额外滤波。若需样片或评估板,可联系拓尔微或代理商获取参考设计与技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.