WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF2000TCE

Модель0402WGF2000TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF2000TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF2000TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
200Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257242450
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор 0402WGF2000TCE

0402WGF2000TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL с сопротивлением 200Ω, допуском ±1%, номинальной мощностью 62.5mW и максимальным рабочим напряжением 50V. Корпус 0402 (около 1.0mm × 0.5mm), температурный коэффициент (TCR) ±100ppm/℃, диапазон рабочих температур -55℃ до +155℃. Компактный размер подходит для плотного монтажа и устройств с ограниченным пространством.

Электрические и тепловые параметры:
Сопротивление: 200Ω (±1%)
Номинальная мощность: 62.5 mW (обычно задаётся при Ta=70℃)
Максимальное рабочее напряжение: 50 V
Температурный коэффициент: ±100 ppm/℃
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +155℃

При TCR ±100 ppm/℃ изменение температуры на 1℃ приводит к изменению сопротивления примерно на 0.01%. Например, при повышении температуры с 25℃ до 125℃ (ΔT=100℃) сопротивление меняется примерно на 1%. При расчёте учитывайте совокупное отклонение с начальным допуском ±1%.

Корпус 0402 имеет небольшой объём и ограниченное рассеивание тепла. Номинальную мощность обычно указывают при комнатной температуре или Ta=70℃; с повышением температуры окружающей среды её снижают до предельной температуры. При проектировании учитывайте теплоотвод платы, нагрев от соседних компонентов и фактическую рабочую температуру.

Механические характеристики и материалы:
Корпус: 0402 (1005 métrique, около 1.0 × 0.5 mm)
Технология: толстоплёночная
Выводы: совместимы с пайкой оплавлением SMT

Компактный размер подходит для плотной компоновки PCB. При монтаже избегайте чрезмерной механической нагрузки на контактные площадки и корпус резистора, чтобы предотвратить трещины и отрыв контактных окончаний.

Рекомендации по применению:
Совместим с распространёнными процессами пайки оплавлением без свинца. Для надёжной пайки соблюдайте профиль оплавления и контролируйте пиковую температуру и длительность нагрева.

При размещении вблизи источников тепла снижайте допустимую мощность. Если рабочая температура приближается к верхнему пределу, улучшите теплоотвод или уменьшите рассеиваемую мощность.

В схемах, чувствительных к температурной стабильности, например в прецизионных делителях напряжения, фильтрах и измерительных цепях, учитывайте влияние TCR. Стабильность можно улучшить подбором резисторов с близкими значениями или выбором модели с меньшим температурным коэффициентом.

При сборке и очистке PCB избегайте длительного замачивания, ультразвуковой очистки и чрезмерного изгиба платы, чтобы снизить риск повреждения от механических напряжений. Храните изделие в сухих условиях при комнатной температуре, избегая длительного воздействия влаги и прямых солнечных лучей.

Типичные области применения:
• Ограничение тока, деление напряжения и согласование в мобильных и портативных устройствах
• Потребительская электроника, включая наушники и носимые устройства
• Промышленное управление и входные цепи датчиков
• Смещение и согласование в телекоммуникационном оборудовании и радиочастотных входных цепях в пределах допустимой мощности

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.