WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF4990TCE

Модель0402WGF4990TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF4990TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF4990TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
499Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0227579998
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402WGF4990TCE — описание продукта

0402WGF4990TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0402 размером около 1.0 × 0.5 mm. Номинальное сопротивление 499Ω, допуск ±1%. Подходит для миниатюрных электронных устройств с плотным монтажом и сигнальных цепей. Номинальная мощность — 62.5 mW, рабочее напряжение — 50 V, TCR — ±100 ppm/℃, рабочий диапазон температур — -55℃ до +155℃.

Основные электрические параметры
Сопротивление: 499 Ω (±1%)
Номинальная мощность: 62.5 mW
Максимальное рабочее напряжение: 50 V
Температурный коэффициент: ±100 ppm/℃
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃
Технология: толстоплёночный резистор

Особенности
Компактный корпус подходит для плотного монтажа и портативных устройств.
Точность ±1% подходит для большинства сигнальных цепей, делителей напряжения и схем согласования импеданса.
TCR ±100 ppm/℃ обеспечивает стабильность сопротивления при умеренных требованиях к температурному дрейфу.
Широкий диапазон рабочих температур подходит для промышленной среды.
Толстоплёночная технология обеспечивает экономичное производство и стабильность параметров в серийных партиях.

Типичные применения
Мобильные устройства, коммуникационные терминалы, бытовая электроника, интерфейсы датчиков, цепи деления напряжения и смещения, фильтры и согласующие цепи. Подходит для компактных устройств с низким энергопотреблением и умеренными требованиями к температурному дрейфу.

Рекомендации по применению и надёжности
Для пайки оплавлением соблюдайте профиль из технической документации производителя и избегайте чрезмерного нагрева.
При проектировании учитывайте рассеиваемую мощность и условия теплоотвода; избегайте длительной работы при полной номинальной нагрузке.
Правильная конструкция контактных площадок и процесс пайки повышают надёжность соединения.
Для схем с высокими требованиями к точности или стабильности выбирайте изделия с меньшим TCR либо подбирайте последовательное или параллельное соединение резисторов.

Упаковка и выбор
Изделие обычно поставляется в ленте на катушке для автоматического SMT-монтажа. При выборе учитывайте запас по рабочему напряжению и мощности, температурные условия и требования к долговременному дрейфу.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.