WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 4D03WGJ0101T5E

Модель4D03WGJ0101T5E
Корпус0603x4
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 4D03WGJ0101T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
4D03WGJ0101T5E
Шаг
1
Корпус
0603x4
Категория
резисторная сборка
Точность
±5%
Вес
0.029g
Сопротивление
100Ω
Количество выводов
8
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257341452
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Количество резисторов
4
Мощность отдельного элемента
62.5mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

4D03WGJ0101T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0101T5E 是 UNI-ROYAL(厚声)品牌的一款表面贴装型四位排阻网络(resistor array),封装形式为 0603x4,器件共有 8 个引脚,内部包含 4 个阻值为 100Ω 的独立电阻单元。每个单元额定功率为 62.5mW,阻值公差为 ±5%,温度系数为 ±200ppm/℃。此类小型集成排阻常用于节省 PCB 面积、提高装配一致性与可靠性的低功耗信号与偏置网络场景。

二、主要电气参数

  • 电阻数量:4(四个独立电阻单元)
  • 标称阻值:100Ω(每单元)
  • 阻值精度:±5%
  • 单个元件额定功率:62.5 mW
  • 温度系数(TCR):±200 ppm/℃(约 ±0.02%/℃,即约 ±0.02Ω/℃ 对 100Ω)
  • 引脚数:8
  • 封装:0603x4(四并排 0603 大小电阻阵列)

补充实用计算:

  • 单元最大持续电流(理想情况下):I_max = sqrt(P/R) = sqrt(0.0625 / 100) = 0.025 A = 25 mA
  • 单元最大两端电压(理想情况下):V_max = I_max × R = 2.5 V

注意:上述最大值为理想静态计算值,实际可用电流/电压需参考生产厂家的温度上升与功率降额曲线以及整板热设计。

三、封装与引脚说明

  • 封装形式为 0603x4,外观紧凑,适合高密度 PCB 布局与自动化贴装。
  • 8 引脚排列通常用于四个独立电阻的两端连接(每个电阻占两引脚)。具体焊盘尺寸、引脚编号与内部连接方式请以厂方数据手册(Datasheet)标注为准。
  • 该类表面贴装排阻便于在一处完成多个偏置/上拉/下拉或阻抗分配,减少焊点数量并提升装配一致性。

四、特性与适用场景

  • 小体积、高集成:比四个分立 0603 电阻占用更少 PCB 面积,适合空间受限的便携设备、移动终端、消费类电子。
  • 一致性好:同一片基体上的四个电阻在材料和工艺上更一致,适合需要匹配与阵列特性的信号路由或 LED 驱动上拉/限流场合(注意功率限制)。
  • 信号与偏置网络:适用于逻辑上拉/下拉、分压网络、参考电阻、阻抗分配或输入终端的限流保护(在电压、电流限制范围内)。
  • 工业与消费:在温度变化不剧烈且功率需求较低的应用环境中表现优良,如传感器接口、数据总线末端阻抗、可编程电路的固定偏置等。

五、使用建议与注意事项

  1. 功率与热管理:62.5 mW 为单元额定功率,实际电路中应考虑 PCB 温升、周围器件热源及环境温度对功率能力的影响。建议在高温或密集器件区做降额使用,并参考厂方的功率降额曲线。
  2. 电压与电流限制:理论最大连续电流约 25 mA,最大两端电压约 2.5 V。在设计中避免长期超过此范围,以防因局部过热引起阻值漂移或失效。
  3. 阻值公差与温漂:±5% 的公差适合一般偏置与上拉应用;若电路对匹配或精度要求高,应选择更高精度或使用分立精密电阻。温度系数 ±200 ppm/℃ 表明中等温漂特性,长期温度变化会引起可观阻值变化(例如 50℃ 温差下约 1% 的变化)。
  4. 焊接工艺:遵循 UNI-ROYAL 的推荐回流焊温度曲线进行焊接,避免超温或长时间热暴露导致器件性能退化。存储与湿敏等级请参考供应商资料。
  5. PCB 布局:为减少热积聚与保证机械强度,注意焊盘设计与过孔排布;对需更好热散的场合,可在焊盘下方或邻近铺铜并连通地层以帮助散热(在不会改变电路功能的前提下)。

六、典型替代与采购提示

  • 采购时确认完整型号与数据手册,核对电阻内部联系(是否为独立电阻、是否有公共端等),以免与应用预期不符。
  • 若需要更高功率、精度或更小温漂,可考虑更高规格的网阻或分立电阻方案;若对 PCB 空间要求极高,可比较其他封装规格(如 0805x4 等)。

结论:4D03WGJ0101T5E(UNI-ROYAL)为一款面向低功耗信号与偏置场景的实用型四位排阻,优势在于体积小、装配方便与成本受控。设计时需注意其功率与温漂限制,合理做功率降额与散热设计可保证长期稳定运行。若需更详细的封装尺寸、回流曲线或可靠性数据,请索取厂方 Datasheet 以完成最终设计验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.