Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 1206W4F1001T5E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 1206W4F1001T5E
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 1206W4F1001T5E
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 1kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0247704129
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 200V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
1206W4F1001T5E 产品概述
一、产品简介
1206W4F1001T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值 1kΩ，精度 ±1%，额定功率 250mW，适用于常规表面贴装电路的精密限流、分压与偏置等场合。封装为标准 1206（约 3.2×1.6 mm），体积与焊接强度兼顾，便于自动贴装与回流焊工艺。
二、主要电气参数
- 电阻类型：厚膜电阻
- 标称阻值：1kΩ（1000 Ω）
- 精度：±1%
- 额定功率：250 mW（额定值受环境温度与散热条件影响，见厂商曲线）
- 最高工作电压：200 V
- 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
- 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
三、产品特性
- 高稳定性：±1% 精度与 ±100 ppm/°C 的温度系数，适合对阻值稳定性有一定要求的应用。
- 良好的一致性与自动化贴装适配性：1206 封装兼容市面常用的 SMT 设备与回流焊工艺。
- 宽温区可用：-55 ℃ 到 +155 ℃ 的工作温度范围，满足工业级环境要求。
四、典型应用
- 电源分压与限流：手机外围电源、便携设备电源管理。
- 模拟与数字接口电路：上拉/下拉电阻、偏置网络、阻抗匹配。
- 工业控制与仪表：传感器信号调理、采样电路的精密阻值需求。
- 消费电子与通信设备：滤波、时序与参考网络。
五、选型与使用建议
- 温度降额：在高温或散热受限的场合，应根据实际温升对额定功率进行降额处理，或采用更高功率器件。
- PCB 布局：增大焊盘与散热铜箔可改善功率耗散；避免将高功耗器件密集布局导致局部过热。
- 电压限制：工作电压接近或高于标称值时，应注意可能的击穿与老化，必要时增加保护电路。
- 清洗与钝化：遵循制造商推荐的清洗工艺，避免使用强腐蚀性溶剂。
六、可靠性与质量控制
厚膜工艺在长期漂移、焊接热稳定性方面表现良好，但具体可靠性（如湿热、温度循环、机械冲击）应以厂商提供的详细可靠性测试报告为准。选型时可提供样品做过温、过载与长期寿命验证。
如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图、回流焊温度曲线或批量订购信息，可联系 UNI-ROYAL 厂家或授权分销商获取完整数据手册与支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
