Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 1206W4F200JT5E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 1206W4F200JT5E
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 1206W4F200JT5E
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 20Ω
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257245563
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 200V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
1206W4F200JT5E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 1206 (имперский размер). Номинальное сопротивление 20Ω, допуск ±1%, номинальная мощность 0.25W (250mW), максимальное рабочее напряжение 200V. Температурный коэффициент сопротивления (TCR) ±100 ppm/℃ (типовое значение), диапазон рабочих температур от -55℃ до +155℃.
Основные характеристики
Тип резистора: толстоплёночный (SMD).
Корпус: 1206 (размер 3216 по метрической системе).
Номинальное сопротивление: 20Ω.
Допуск: ±1%.
Номинальная мощность: 250mW.
Максимальное рабочее напряжение: 200V.
Температурный коэффициент: ±100 ppm/℃ (типовое значение).
Рабочая температура: -55℃~+155℃.
Характеристики и особенности
Допуск ±1% подходит для большинства цепей деления напряжения, ограничения тока и задания опорного уровня. Температурный коэффициент ±100 ppm/℃ — типовое значение для толстоплёночных резисторов. Диапазон рабочих температур -55℃~+155℃ подходит для промышленных условий и ряда автомобильных применений. Толстоплёночная технология обеспечивает экономичность и пригодность для серийного производства.
Типовое применение
• Ограничение тока, деление напряжения и шунтирование в цепях питания.
• Согласование импеданса и цепи смещения аналоговых входных каскадов.
• Электронные устройства потребительского назначения, коммуникационное оборудование и системы промышленного управления.
Монтаж и пайка
Корпус 1206 занимает умеренную площадь на PCB. Рекомендуется применять стандартную конструкцию контактных площадок для чип-резисторов и обеспечить достаточное количество паяльной пасты. Подходит для пайки оплавлением; следует учитывать температурный профиль и ограничение пиковой температуры, а также избегать чрезмерного нагрева. В зонах с высокой мощностью или плотной компоновкой следует учитывать отвод тепла и снижение допустимой мощности.
Надёжность и выбор
При высокой температуре окружающей среды требуется снижение допустимой мощности согласно технической документации. Для строгих требований к температурному дрейфу, шуму или долговременной стабильности рекомендуется рассмотреть тонкоплёночные или металлоплёночные резисторы.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
