WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF5600TCE

Модель0402WGF5600TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF5600TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF5600TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
560Ω
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0257243670
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор модели 0402WGF5600TCE

0402WGF5600TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL с сопротивлением 560Ω, допуском ±1%, номинальной мощностью 62.5mW и корпусом 0402 (метрический размер 1005). Изготовлен по толстоплёночной технологии; предназначен для поверхностного монтажа.

Основные электрические параметры

Сопротивление: 560Ω
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 62.5 mW (при установленных условиях окружающей среды)
Максимальное рабочее напряжение: 50 V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100 ppm/℃ (тип.)
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃

Надёжность и технологичность

Резистор обладает стабильными характеристиками при длительной эксплуатации и устойчивостью к влажному теплу. Рассчитан на работу в широком диапазоне температур. Рекомендуется стандартная пайка оплавлением для поверхностного монтажа; количество термоциклов и пиковая температура должны соответствовать требованиям процесса. Подходит для серийного монтажа SMT.

Области применения

Делители напряжения и опорные схемы
Схемы обработки сигналов в потребительской и портативной электронике
Вспомогательные резисторы в коммуникационном оборудовании и измерительных приборах
Фильтрующие и согласующие цепи при ограниченном пространстве на плате

Рекомендации по применению

При проектировании PCB предусмотрите подходящие медные участки для отвода тепла и конструкцию переходных отверстий в контактных площадках.
При высокой температуре окружающей среды используйте снижение допустимой мощности и избегайте длительной работы на полной мощности.
Во время хранения и эксплуатации защищайте компонент от влаги и пыли; соблюдайте правила хранения и подготовки к пайке оплавлением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.