WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF332JTCE

Модель0402WGF332JTCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF332JTCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF332JTCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
33.2Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257245109
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402WGF332JTCE — обзор

Пленочный чип-резистор 0402WGF332JTCE, типоразмер 0402 (около 1.0 mm × 0.5 mm). Сопротивление 33.2 Ω, допуск ±1%, номинальная мощность 62.5 mW, рабочее напряжение 50 V, температурный коэффициент сопротивления (TCR) ±200 ppm/℃, диапазон рабочих температур -55 ℃…+155 ℃.

Толстопленочная технология обеспечивает стабильные характеристики. Компактный корпус 0402 подходит для плотного монтажа на PCB и автоматической установки. Резистор применяют в делителях напряжения, цепях согласования импеданса, фильтрах, цепях ослабления сигнала, маломощных измерительных и сенсорных узлах, мобильной и бытовой электронике.

При проектировании учитывайте предельное рабочее напряжение 50 V и предусматривайте запас по мощности. При повышении температуры выше +70 ℃ мощность обычно снижают линейно до 0 mW при +155 ℃. Расчетный пример: P_allowed = 62.5 mW × (1 - (T - 70) / (155 - 70)); при +125 ℃ допустимая мощность составляет примерно 22 mW.

Для монтажа рекомендуется пайка оплавлением по температурному профилю изготовителя; типичная пиковая температура для бессвинцовой пайки ≤ 260 ℃. Контролируйте объем паяльной пасты и размеры контактных площадок, чтобы снизить риск эффекта tombstone и дефектов пайки. Для автоматической установки используйте сопло, подходящее для корпуса 0402. После очистки тщательно высушите компонент.

В условиях повышенной температуры соблюдайте снижение номинальной мощности. Храните компонент в сухом месте, защищенном от влаги и длительного воздействия прямого солнечного света. При длительном воздействии влаги перед пайкой может потребоваться просушка.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.