WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0805W8F3000T5E

Модель0805W8F3000T5E
Корпус0805
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0805W8F3000T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0805W8F3000T5E
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.027g
Сопротивление
300Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257245558
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805W8F3000T5E 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心属性梳理

0805W8F3000T5E是UNI-ROYAL(厚声) 推出的厚膜贴片电阻,采用行业通用0805封装(尺寸约2.0mm×1.2mm),核心参数匹配中低功耗、中等精度的电子电路需求:

  • 阻值:300Ω ±1%(工业级基础精度,满足多数场景误差要求)
  • 功率:125mW(额定功率,实际使用需遵循降额规范)
  • 工作电压:150V(最大连续工作电压,无峰值限制)
  • 温度系数:±100ppm/℃(阻值随温度变化的漂移量,性能稳定)
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖极端环境,适配汽车、工业场景)

二、工艺与设计优势

作为厚膜电阻,该产品通过厚膜印刷+高温烧结工艺 实现性能平衡:

  1. 材料稳定性:采用金属氧化物厚膜层,相比碳膜电阻温度特性更优,相比薄膜电阻成本更低、耐过载能力更强;
  2. 封装适配性:0805封装是贴片电阻主流尺寸,兼容绝大多数SMT生产线,可实现高速贴装,适合批量生产;
  3. 焊盘可靠性:焊盘经防氧化处理,回流焊后焊接强度高,长期使用不易出现虚焊、脱焊问题,降低售后风险。

三、关键性能参数深度解析

3.1 精度与温漂控制

±1%的阻值精度可覆盖消费电子、工业控制的基础需求(如传感器信号分压、电路偏置);±100ppm/℃的温度系数意味着:当环境温度从-55℃变化到+155℃(温差210℃),阻值最大漂移量为300Ω×210×0.0001=6.3Ω,仍在±1%精度范围内,不影响电路核心功能。

3.2 功率与电压能力

125mW额定功率适合低功耗场景(如手机主板小信号电路、LED指示灯限流);150V工作电压可覆盖中等电压电路(如24V工业电源分压监测、12V车载辅助电路),无需额外串并联电阻,简化设计。

3.3 环境适应性

-55℃~+155℃宽温范围是核心优势:在汽车发动机舱(最高120℃以上)、北方户外工业设备(最低-40℃以下)等场景中,仍能保持稳定性能,无需额外加温控措施。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:手机/平板屏幕背光限流电阻、音频电路偏置电阻、电池保护板检测电阻;
  2. 工业控制:PLC输入输出接口电阻、温度传感器分压电阻、电机驱动辅助电阻;
  3. 汽车电子:车载中控小信号电路、倒车雷达传感器接口电阻、车灯控制限流电阻;
  4. 通信设备:路由器/交换机电源滤波辅助电阻、基站小功率信号调理电路。

五、使用与选型注意事项

  1. 功率降额:实际使用功率建议不超过额定值的80%(即100mW),环境温度超100℃时需提高至70%,延长产品寿命;
  2. 焊接规范:SMT回流焊峰值温度≤260℃(持续≤10秒),手工焊接温度≤350℃(持续≤3秒),避免高温损坏电阻层;
  3. 储存条件:未开封产品储存在0℃~40℃、相对湿度≤60%的干燥环境,开封后12个月内使用完毕,防止受潮影响焊接性能。

该产品以高性价比、宽温稳定的特点,成为0805封装厚膜电阻的主流选型之一,适配多领域电子电路的基础电阻需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.