WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF6041TCE

Модель0402WGF6041TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF6041TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF6041TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
6.04kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257242579
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402WGF6041TCE

Описание
0402WGF6041TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0402 (метрический размер 1005), номинальное сопротивление 6.04 kΩ, допуск ±1%, номинальная мощность 62.5 mW (типичный класс 1/16W), максимальное рабочее напряжение 50 V, TCR ±100 ppm/℃, диапазон рабочих температур -55 ℃ ~ +155 ℃. Подходит для компактных плат высокой плотности, сочетая стабильность и экономичность.

Основные характеристики
Толстоплёночная технология обеспечивает хорошую однородность параметров и пригодность к массовому производству.

Компактный корпус 0402 экономит площадь платы и подходит для мобильных устройств, носимой электроники и узлов IoT.

Допуск ±1% подходит для большинства аналоговых входных каскадов, делителей напряжения, цепей смещения и фильтров.

TCR ±100 ppm/℃ обеспечивает ограниченный температурный дрейф для применений со средними требованиями к точности.

Номинальная мощность 62.5 mW и максимальное рабочее напряжение 50 V подходят для распространённых маломощных сигнальных цепей.

Области применения
Резисторные цепи и цепи смещения в мобильных и носимых устройствах.

Делители напряжения, настройка усиления и согласование входного сопротивления в аналоговых схемах.

Входы MCU/ADC в схемах управления и измерения в качестве резистора выборки (не для измерения тока).

Общее применение для развязки и регулировки импеданса на платах высокой плотности.

Корпус и пайка
Для платы рекомендуется использовать размеры контактных площадок по стандарту IPC или спецификации производителя. Малый размер компонента делает геометрию площадок и объём припоя существенными для качества пайки.

Рекомендуется пайка оплавлением по установленному температурному профилю. Пиковая температура обычно ≤ 260 ℃; время выдержки при пике должно соответствовать рекомендованному диапазону. Избегайте многократного длительного нагрева.

Используйте безгалогенный или низкогалогенный флюс. После пайки очистите плату для предотвращения коррозии и утечки тока.

При ручной пайке и ремонте контролируйте температуру и время, чтобы избежать теплового повреждения и дрейфа сопротивления.

Надёжность и рекомендации по применению
При длительной работе рекомендуется ограничивать нагрузку уровнем 60%~80% номинальной мощности с учётом температуры окружающей среды и теплового сопротивления платы.

Избегайте превышения рабочего напряжения 50 V и чрезмерного импульсного напряжения, которые могут привести к пробою или нелинейному изменению сопротивления.

При длительной работе в условиях высокой влажности и температуры возможно небольшое изменение сопротивления. Для ответственных применений рекомендуется проверка температурными циклами, влажностью и испытанием на ресурс под нагрузкой.

Храните компонент в герметичной влагозащитной упаковке, защищённой от влажности, яркого света и химических газов. Перед пайкой выполните сушку согласно рекомендациям производителя.

Выбор компонента
Для меньшего температурного дрейфа или повышенной стабильности рассмотрите тонкоплёночные или металлоплёночные резисторы с меньшим TCR, например ±25 ppm/℃, и более высокой точностью, например ±0.1%/±0.5%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.