Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
25121WF200KT4E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL, корпус 2512 (около 6.3 mm × 3.2 mm), номинальное сопротивление 2 Ω, допуск ±1%, номинальная мощность 1 W. Температурный коэффициент сопротивления составляет ±200 ppm/℃, диапазон рабочих температур — от -55 ℃ до +155 ℃, максимальное рабочее напряжение — 200 V. Подходит для плат, рассчитанных на широкий температурный диапазон и умеренную мощность.
Основные параметры:
Тип: толстоплёночный SMD-резистор.
Сопротивление: 2 Ω.
Допуск: ±1%.
Номинальная мощность: 1 W; фактическая мощность зависит от окружающей среды и условий отвода тепла.
Максимальное рабочее напряжение: 200 V.
Температурный коэффициент сопротивления: ±200 ppm/℃ (тип.).
Диапазон рабочих температур: -55 ℃…+155 ℃.
Корпус: 2512 (около 6.3 mm × 3.2 mm).
Толстоплёночная технология обеспечивает стабильность при обычной температуре и многократной пайке, подходит для серийного производства. Номинальная мощность 1 W указана для типичных условий теплоотвода на PCB; фактическая допустимая мощность зависит от площади медных участков, типа платы и конвекции воздуха. При расчёте P=I²·R максимальный непрерывный ток при мощности не выше номинальной составляет около 0.707 A, падение напряжения — около 1.41 V.
При сопротивлении 2 Ω и допуске ±1% с температурным коэффициентом ±200 ppm/℃ компонент не предназначен для высокоточных измерительных шунтов. Для измерения тока с требованиями 50 ppm/℃ или более строгими рассмотрите шунты из металлического сплава или компоненты с низким температурным дрейфом. Максимальное рабочее напряжение 200 V допускает применение в цепях ограничения тока и делителях высокого напряжения при соблюдении требований к путям утечки на PCB и изоляции.
Типичные применения: ограничение тока, демпфирование цепей и балансировка нагрузки в импульсных источниках питания и схемах управления питанием; ограничение и шунтирование тока в LED-драйверах после оценки мощности и нагрева; платы промышленного управления и измерительного оборудования, рассчитанные на широкий температурный диапазон; бытовая техника и потребительская электроника с учётом требований к сертификации конкретного изделия. Для автомобильной электроники необходимо подтвердить наличие сертификации серии AEC-Q и соответствующих данных о надёжности.
Поддерживается пайка оплавлением. Соблюдайте рекомендованный профиль пайки IPC/JEDEC и максимально допустимое число циклов оплавления; длительное воздействие высокой температуры может вызвать дрейф сопротивления. Для улучшения отвода тепла увеличьте площадь медных участков под контактными площадками и вокруг них либо используйте несколько точек отвода тепла. Размещайте компонент вдали от источников тепла. При высокой температуре окружающей среды или ограниченном охлаждении снижайте допустимую мощность. Для непрерывной работы с большим током проверьте нагрев на реальной плате. Перед серийным производством проведите испытания на ускоренное старение под нагрузкой и термоциклирование.
До применения в критически важных системах, включая медицинскую, автомобильную и военную аппаратуру, проверьте соответствие отраслевым стандартам и необходимость дополнительных испытаний или сертификации. Перед серийным применением проверьте электрические параметры, тепловые характеристики и совместимость пайки на образцах и реальной плате.
Для более строгих требований к температурному дрейфу и точности рассмотрите шунт из металлического сплава с температурным коэффициентом ≤50 ppm/℃ или специализированный датчик тока. Для большей мощности или меньшего падения напряжения рассмотрите корпус большей мощности либо последовательное или параллельное соединение с оценкой теплового режима. При проектировании руководствуйтесь официальной спецификацией и данными испытаний на надёжность производителя.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары