WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 1206W4J0205T5E

Модель1206W4J0205T5E
Корпус1206
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 1206W4J0205T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
1206W4J0205T5E
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.03g
Сопротивление
2MΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257624265
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Описание 1206W4J0205T5E

1206W4J0205T5E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 1206 (дюймовый типоразмер), с номинальным сопротивлением 2MΩ и допуском ±5%. Изготовлен по толстоплёночной технологии и предназначен для деления напряжения, задания смещения и ограничения тока сигнала в электронных схемах общего назначения.

Основные параметры

Сопротивление: 2MΩ
Точность: ±5%
Мощность: 250mW (номинальная, зависит от условий отвода тепла)
Максимальное рабочее напряжение: 200V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100ppm/℃
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +155℃
Корпус: 1206 (3216 метрический)
Тип: толстоплёночный чип-резистор (SMD)

Особенности

Стабильность: толстоплёночная технология обеспечивает стабильную работу при обычной температуре и умеренном температурном дрейфе, подходит для промышленной и бытовой электроники общего назначения.
Допустимое напряжение: максимальное рабочее напряжение 200V позволяет использовать резистор в цепях смещения и разряда с высоким сопротивлением.
Широкий температурный диапазон: диапазон рабочих температур -55℃–+155℃ подходит для различных условий эксплуатации.
Распространённый корпус: корпус 1206 подходит для автоматической установки и пайки оплавлением, обладает хорошей стойкостью к механическим нагрузкам.

Типичные области применения

Высокоомные делители напряжения и цепи смещения
Резисторы подтяжки к высокому или низкому уровню аналоговых входов
Высокоомные цепи ограничения тока и обработки сигналов на входах измерительных устройств и датчиков
Промышленное управление, измерительные приборы и бытовая электроника, где требуется высокое сопротивление

Рекомендации по монтажу и пайке

Рекомендуется стандартный процесс поверхностного монтажа (SMT). Используйте обычный профиль бессвинцовой пайки оплавлением; пиковую температуру рекомендуется выбирать согласно требованиям бессвинцового процесса, например 245℃. Избегайте перегрева и длительного воздействия высокой температуры. Подбирайте размеры контактных площадок и количество паяльной пасты, чтобы предотвратить смещение и образование перемычек.

Надёжность и хранение

При эксплуатации в указанном диапазоне температур компонент обладает хорошей надёжностью. Для сохранения характеристик и выхода годных изделий соблюдайте меры защиты от влаги и статического электричества. Храните вдали от прямых солнечных лучей, высокой влажности, солевого тумана и коррозионных газов. Температура кратковременного хранения: 5~35℃; относительная влажность: [значение не указано в исходном тексте].

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.