Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 1206W4F2004T5E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 1206W4F2004T5E
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 5000 编带
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 1206W4F2004T5E
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 2MΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227290615
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 200V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
1206W4F2004T5E 产品概述
一、产品简介
1206W4F2004T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为1206（3.2 × 1.6 mm），阻值 2MΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW，额定工作电压 200 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号在需要高阻值、紧凑封装和较宽温度范围的场合具有良好适配性。
二、主要参数与性能解读
- 阻值与精度：2MΩ ±1%（属 E96 精度级），适合对阻值准确性有较高要求的高阻电路。
- 温度系数：±100 ppm/℃ 意味着每℃变化约 200 Ω，若温度变化 100℃，阻值变化约 20 kΩ（≈1%），应考虑环境温度对电路精度的影响。
- 功率与电压：250 mW 的额定功率适合低至中等功耗高阻网络；200 V 的工作电压允许用于较高电压的分压或偏置场合，但高阻值下需注意电压系数与漏电流影响。
- 工作温度：-55℃～+155℃，适用于宽温域环境，耐热能力优于一般民用等级。
三、典型应用场景
- 高阻分压器、输入偏置、漏电路径控制；
- 精密模拟前端（放大器、ADC 输入）中需大阻值时的上拉/下拉电阻；
- 低功耗便携设备、工业控制及温度范围较宽的电子系统；
- 在高阻电路中作为隔离或微小电流检测的参考元件。
四、选型与使用建议
- 高阻值电路请注意表面漏电与杂散电流，建议采取清洗、涂覆或隔离处理以降低漏失；
- 在高温或高功率边界运行时，必须参照厂商的降额曲线（Derating）以避免超温；
- 对长期精度有较高要求的应用，应考虑温漂与温度循环影响，必要时做温度补偿或选择更低 TCR 型号；
- 封装为 1206，兼容主流贴片回流焊工艺，推荐按供应商推荐焊盘与回流曲线装配。
五、包装与可靠性
- 常见为卷带（Tape & Reel）包装，适合自动贴装生产；
- 采用厚膜工艺，在机械强度和抗振性能方面表现稳定，工作寿命与质量依赖于良好的焊接工艺与环境控制。
小结：1206W4F2004T5E 提供了在紧凑封装下的高阻值与较宽温度适用性，适合多种需要高阻抗和稳定性的工业与消费电子应用。在最终设计中，请参考厂家详细数据表以确认降额、脉冲耐受、环境与可靠性测试等关键参数。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
