WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMJ0102TEE

Модель0201WMJ0102TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMJ0102TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMJ0102TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.008g
Сопротивление
1kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257242279
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMJ0102TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMJ0102TEE 为 UNI-ROYAL(厚声)品牌的贴片厚膜电阻,阻值 1kΩ,公差 ±5%,额定功率 50mW,工作电压 25V,温度系数 ±200ppm/℃,工作温度范围 -55℃~+155℃。封装为 0201(典型尺寸约 0.6mm × 0.3mm),适用于高密度、微型化的电子产品设计。

二、主要技术参数

  • 阻值:1 kΩ(标称)
  • 精度:±5%(E24 系列常规精度)
  • 额定功率:50 mW(环境温度下)
  • 最高工作电压:25 V(器件等级上限)
  • 温度系数:±200 ppm/℃
  • 工作温度:-55℃ ~ +155℃
  • 封装:0201(超小型 SMD)
    注:按功率限值计算的最大稳态电压约为 V = sqrt(P·R) ≈ 7.07 V,因而在实际电压应用中需同时满足功率与额定电压两项要求。

三、性能特点

  • 尺寸极小,便于高密度布局和体积受限场景使用;
  • 厚膜工艺成本效益高,适合大批量一般精度应用;
  • 宽温度工作范围,适应汽车电子与工业环境;
  • ±200ppm/℃ 的 TCR 提供稳定的温度响应,适合一般信号与分压电路;
  • 良好的焊接兼容性,支持常规回流焊工艺。

四、典型应用场景

  • 智能手机、可穿戴设备与消费类便携电子产品的阻值阵列与分压电路;
  • 信号处理、滤波、上拉/下拉与偏置网络;
  • 工业控制与汽车电子中对体积和温度范围有要求但对超高精度要求不高的场合;
  • 高密度 PCB 与混合信号板中的通用电阻替代件。

五、安装与使用注意事项

  • 由于 0201 尺寸极小,建议使用贴片机或精密取放工具,避免手工焊接导致损伤或位移;
  • 回流焊工艺应遵循制造商推荐的温度曲线;无铅回流一般可耐受短时 260℃ 左右的峰值温度;
  • 在设计时务必按功率与电压双重约束选择使用电压(示例:即使器件额定电压为 25V,超过约 7.07V 的稳态电压将使功耗超出 50mW);
  • 储存与贴装环境应避免潮湿与腐蚀性气体,必要时采取防潮包装与回流前烘烤处理。

六、选型建议与可靠性

  • 若需更高精度或更低 TCR,可考虑金属膜或定制规格;若关注成本与体积优先,0201 厚膜为性价比选择;
  • 对于长期在高温环境或高电流脉冲场合工作,应咨询厂商提供的功率降额曲线与寿命试验数据;
  • 选型时同时核对 PCB 阻焊与焊盘尺寸,确保焊接可靠性与热量散逸。

综上,0201WMJ0102TEE 是一款面向微型化、高密度电路的通用厚膜电阻,适合在尺寸受限且对成本敏感的应用中使用。在关键参数(功率、工作电压、温度)边界工况下请参考厂方完整数据手册以确保长期可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.