WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0805W8F1302T5E

Модель0805W8F1302T5E
Корпус0805
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0805W8F1302T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0805W8F1302T5E
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.027g
Сопротивление
13kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257628158
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805W8F1302T5E — обзор продукта

0805W8F1302T5E — толстоплёночный чип-резистор серии UNI-ROYAL с типоразмером 0805 (2012 по метрической системе), сопротивлением 13 kΩ и допуском ±1%. Номинальная мощность составляет 1/8W (125 mW), рабочее напряжение — 150 V, температурный коэффициент сопротивления — ±100 ppm/℃. Диапазон рабочих температур: -55℃ — +155℃.

Основные параметры:
Тип резистора: толстоплёночный SMD-резистор
Корпус: 0805 (2.0 mm × 1.25 mm, типовое значение)
Сопротивление: 13 kΩ
Точность: ±1% (класс F)
Номинальная мощность: 125 mW (1/8 W)
Максимальное рабочее напряжение: 150 V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100 ppm/℃
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃

Характеристики:
Толстоплёночная технология обеспечивает стабильность сопротивления при обычной температуре и вибрации.
Диапазон рабочих температур -55℃ — +155℃ подходит для промышленных условий.
Выводы совместимы с пайкой оплавлением и волновой пайкой.
Типоразмер 0805 подходит для автоматического монтажа на печатные платы высокой плотности.

Типичные применения: потребительская электроника, коммуникационное оборудование, промышленное управление, интерфейсы датчиков, схемы деления напряжения, согласования импеданса и ограничения тока.

Монтаж и пайка:
Для пайки оплавлением следует использовать температурный профиль с пиковой температурой не выше 260℃.
Рекомендуется применять паяльную пасту и очистители с низким содержанием галогенов либо без галогенов.
Размеры контактных площадок и отверстий трафарета следует выбирать с учётом требований к монтажу и объёма паяльной пасты.

Хранение: в сухом, защищённом от пыли месте, вдали от высокой температуры и интенсивного света. Вскрытую влагозащитную упаковку следует хранить с соблюдением требований защиты от влаги.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.