Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0402WGF3302TCE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0402WGF3302TCE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 62.5mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0402WGF3302TCE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.009g
- Сопротивление
- 33kΩ
- Минимальный заказ
- 50
- Артикул
- BM0257242452
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 50V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0402WGF3302TCE — обзор продукта
0402WGF3302TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL. Корпус 0402, приблизительно 1.0 mm × 0.5 mm; номинальное сопротивление 33 kΩ, допуск ±1%, номинальная мощность 62.5 mW (1/16W), рабочее напряжение 50 V, температурный коэффициент ±100 ppm/℃, диапазон рабочих температур −55℃…+155℃. Предназначен для компактных плат с высокой плотностью монтажа и типовых электронных устройств.
Основные параметры
Сопротивление: 33 kΩ
Допуск: ±1%
Тип: толстоплёночный чип-резистор
Номинальная мощность: 62.5 mW (1/16 W, 0402)
Максимальное рабочее напряжение: 50 V
Температурный коэффициент: ±100 ppm/℃
Диапазон рабочих температур: −55℃ ~ +155℃
Корпус: 0402, поверхностный монтаж
Конструкция и корпус
0402WGF3302TCE изготовлен по толстоплёночной технологии: резистивный элемент сформирован из пасты на основе оксидов металлов методом печати и обжига. Выводы имеют металлизированные электроды, поверхность покрыта защитным слоем, повышающим стойкость к влаге и пайке. Компактный корпус 0402 подходит для плотного SMT-монтажа. Толстоплёночный резистор обеспечивает стабильные характеристики при комнатной температуре и обладает хорошей механической прочностью.
Рекомендации по проектированию и пайке
Пайка: рекомендуется профиль бессвинцовой пайки оплавлением согласно J‑STD‑020/IPC. Контролируйте пиковую температуру и время нагрева в соответствии с профилем пайки изготовителя.
Тепловое снижение мощности: при высокой температуре окружающей среды учитывайте кривую снижения мощности. Для корпуса 0402 допустимая мощность снижается с повышением температуры.
Разводка PCB: для уменьшения риска эффекта «надгробия» равномерно распределяйте паяльную пасту и используйте симметричные контактные площадки. Их размеры выбирайте по рекомендациям изготовителя или IPC для корпуса 0402.
Очистка и защита: при мойке платы или эксплуатации во влажной среде для повышения долговременной надёжности можно применить защитное покрытие или заливку эпоксидным компаундом.
Типичные применения
Мобильные и портативные устройства с плотным монтажом
Промышленное управление и измерительные приборы
Телекоммуникационные терминалы и бытовая электроника: фильтры, делители напряжения, цепи смещения
Типовые резистивные цепи маломощных аналоговых и цифровых устройств
Надёжность и условия эксплуатации
Диапазон рабочих температур составляет −55℃…+155℃. Толстоплёночный материал обладает стойкостью к влажному нагреву и термическим ударам. Срок службы и надёжность зависят от режима эксплуатации, включая рассеиваемую мощность, температурные циклы и условия пайки. Типовые испытания включают хранение при высокой температуре, термический удар, испытание на влажное тепло и проверку стойкости к пайке. Перед применением рекомендуется изучить отчёт о надёжности или провести целевые испытания.
Рекомендации по выбору
При заказе указывайте полный номер модели 0402WGF3302TCE, сопротивление, допуск, тип упаковки (лента и катушка) и требуемое количество. Типовое количество в катушке может составлять 5,000 или 10,000 шт.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
