WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 4D02WGJ0472TCE

Модель4D02WGJ0472TCE
КорпусSMD,2x1mm
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 4D02WGJ0472TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
4D02WGJ0472TCE
Шаг
1
Корпус
SMD,2x1mm
Категория
резисторная сборка
Точность
±5%
Вес
0.012g
Сопротивление
4.7kΩ
Количество выводов
8
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257628176
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Количество резисторов
4
Мощность отдельного элемента
62.5mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

4D02WGJ0472TCE — описание продукта

4D02WGJ0472TCE — чип-сборка резисторов UNI-ROYAL в корпусе 2.0 × 1.0 mm (эквивалент размерного класса отдельных компонентов 0402), 8 выводов, 4 резистора (8P4R). Номинальное сопротивление каждого резистора 4.7 kΩ, допуск ±5%, номинальная мощность каждого компонента 62.5 mW, температурный коэффициент сопротивления (TCR) ±200 ppm/℃. Подходит для высокоплотных PCB-конструкций с повышенными требованиями к габаритам, массе и стабильности пайки.

Основные параметры
Сопротивление: 4.7 kΩ (массив из 4 резисторов)
Допуск: ±5%
Мощность отдельного резистора: 62.5 mW
Температурный коэффициент: ±200 ppm/℃
Выводы и каналы: 8 выводов, 4 резистивных канала (общие или независимые порты, конфигурация 8P4R)
Корпус: SMD, 2 × 1 mm (эквивалент массива 0402)
Бренд: UNI-ROYAL

Типичные области применения
Группы подтягивающих резисторов в цифровых схемах, например для нескольких сигнальных линий микропроцессоров или FPGA; согласование и смещение нескольких сигналов, включая матрицы кнопок и подтяжку строк и столбцов; цепи датчиков с низким энергопотреблением; компактные портативные устройства, интеллектуальные терминалы, потребительская электроника и платы промышленного управления.

Рекомендации по проектированию и монтажу
Рекомендуется проектировать контактные площадки для корпуса 2.0 × 1.0 mm и предусмотреть достаточную теплоёмкость и площадь меди по краям площадок. Мощность отдельного резистора составляет 62.5 mW; следует учитывать тепловое сопротивление PCB и температуру окружающей среды. Для стандартной бессвинцовой пайки оплавлением следует соблюдать рекомендованный профиль компонентов и припоя; типовая пиковая температура составляет 240–260℃. Профиль следует сверять с документацией производителя. При очистке применяйте средства, совместимые с корпусом.

Надёжность и испытания
TCR ±200 ppm/℃ означает изменение сопротивления при изменении температуры; в схемах с высокими требованиями к точности следует учитывать температурный дрейф и выбирать тип с меньшим TCR. Для длительной работы или высокой температуры окружающей среды рекомендуется снизить фактическую рассеиваемую мощность, например до уровня ниже 50% от номинальной, чтобы увеличить срок службы. Для высоковольтных схем или повышенных требований к изоляции необходимо сверить максимальное рабочее напряжение, сопротивление изоляции и нормы электрической изоляции.

При входном контроле можно выборочно измерить сопротивление каждого канала и проверить состояния параллельной цепи или обрыва, исключив влияние параллельных цепей на результаты измерений. Температурный дрейф можно проверить измерениями в пределах номинального температурного диапазона и сопоставить с нормой ±200 ppm/℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.