Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0402WGF7681TCE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0402WGF7681TCE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 62.5mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0402WGF7681TCE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.009g
- Сопротивление
- 7.68kΩ
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0257243687
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 50V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0402WGF7681TCE — обзор продукта
0402WGF7681TCE — толстоплёночный фиксированный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0402. Сопротивление 7.68kΩ, допуск ±1%, номинальная мощность 62.5mW, максимальное рабочее напряжение 50V, температурный коэффициент (TCR) ±100ppm/℃, диапазон рабочих температур -55℃…+155℃. Предназначен для плат с высокой плотностью монтажа и измерительной электроники.
Основные параметры
Сопротивление: 7.68kΩ, допуск ±1%
Номинальная мощность: 62.5mW
Максимальное рабочее напряжение: 50V
Температурный коэффициент (TCR): ±100ppm/℃
Корпус: 0402, для поверхностного монтажа
Технология: толстоплёночная
Типичные применения
Бытовая электроника: мобильные телефоны, планшеты и носимые устройства
Промышленное оборудование и измерительные приборы: обработка сигналов датчиков, делители напряжения, цепи смещения и фильтры
Коммуникационное и сетевое оборудование: согласование импеданса и цепи смещения
Портативные устройства с питанием от батареи; учитывайте снижение допустимой мощности
Упаковка и эксплуатация
Корпус 0402 подходит для автоматизированного SMT-монтажа и пайки оплавлением. Соблюдайте профиль пайки изготовителя, чтобы избежать перегрева и механических нагрузок. При высокой температуре окружающей среды снижайте мощность в соответствии с температурной характеристикой. Долговременная стабильность зависит от качества пайки, механических нагрузок и рабочего тока; предусмотрите запас по параметрам. При хранении и обращении избегайте влаги и механических ударов, соблюдайте стандартные меры защиты от влаги.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
