WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0805W8J0101T5E

Модель0805W8J0101T5E
Корпус0805
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0805W8J0101T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0805W8J0101T5E
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.027g
Сопротивление
100Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228745302
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805W8J0101T5E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL, корпус 0805 (2012 по метрической системе), номинальное сопротивление 100Ω, допуск ±5%. Предназначен для ограничения тока, согласования импеданса и деления напряжения в электронных устройствах.

Тип резистора: толстоплёночный, поверхностного монтажа
Корпус: 0805 (2.0 × 1.25 mm)
Номинальное сопротивление: 100 Ω
Допуск: ±5% (J)
Номинальная мощность: 125 mW (0.125 W)
Максимальное рабочее напряжение: 150 V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100 ppm/℃
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +155 ℃

Толстоплёночная технология обеспечивает низкую стоимость. Температурный коэффициент ±100 ppm/℃ подходит для применений с умеренными требованиями к температурному дрейфу. Корпус 0805 совместим с автоматизированным поверхностным монтажом и пайкой оплавлением.

Применение: согласование импеданса и делители напряжения; ограничение тока и цепи смещения в аналоговых и цифровых схемах; промышленное управление, измерительные приборы, управление питанием, бытовая электроника и коммуникационное оборудование.

Для пайки оплавлением рекомендуется соблюдать J-STD-020 или профиль производителя; для бессвинцового процесса пиковая температура обычно составляет около 245 ℃. Избегайте перегрева и длительного воздействия высокой температуры. Фактическая рассеиваемая мощность зависит от площади медного покрытия PCB и условий охлаждения; учитывайте кривую снижения мощности и предусмотрите запас. Храните вдали от влаги, высокой температуры и агрессивных газов. При наличии маркировки влагочувствительности соблюдайте требования к сушке.

Обычно поставляется в ленте на катушке (Tape & Reel). При заказе учитывайте сопротивление, допуск и количество.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.