Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMF3302TEE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMF3302TEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMF3302TEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 33kΩ
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0257242273
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMF3302TEE 产品概述
一、产品简介
0201WMF3302TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 33 kΩ，精度 ±1%，额定功率 50 mW，最大工作电压 25 V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，封装为微型 0201。该器件面向需要高密度贴片、窄温区稳定性和中低功率需求的电子产品设计。
二、主要电气参数
- 阻值：33 kΩ（标称）
- 精度：±1%（±0.01）
- 额定功率：50 mW（在标准实验条件下）
- 最大工作电压：25 V
- 温度系数：±200 ppm/℃
- 工作温度：-55℃ ~ +155℃
三、特性与优势
- 体积极小（0201），利于高密度 PCB 布局与轻薄化设计。
- ±1% 精度适合对阻值有较高要求的分压、偏置和滤波电路。
- 宽温工作范围与±200 ppm/℃ 的 TCR，在工业温区具有较好稳定性。
- 厚膜工艺成本效益高，适合大批量生产与常规可靠性要求的应用。
四、典型应用场景
适用于消费电子、便携设备、通信终端、测量设备和工业控制等对空间、成本和中等精度有要求的电路；可用于阻值网络、偏置/限流、模拟前端滤波与参考分压等场合。
五、使用建议与注意事项
- 额定功率与实际安装环境、PCB 散热条件密切相关，建议在高温或密集布板时适当降额使用。
- 兼容常见回流焊工艺，但焊接工艺参数应参照厂方焊接说明以避免电阻性能漂移。
- 在极端环境或关键安全应用（如汽车关键安全电路）使用前，建议确认是否需要更高等级或通过特定认证的产品。
- 贮存时避免潮湿和强腐蚀性气体，开卷后建议在规定时间内使用完毕。
六、包装与订购
通常提供卷带（Tape & Reel）包装，便于贴片机取放和自动化装配。订购时请注明完整型号 0201WMF3302TEE、阻值与数量，并向供应商索取详细数据手册、可靠性测试报告及焊接工艺建议以确保设计匹配。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
