WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMJ0473TEE

Модель0201WMJ0473TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMJ0473TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMJ0473TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.008g
Сопротивление
47kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0263574660
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMJ0473TEE — толстоплёночный чип-резистор

0201WMJ0473TEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0201, разработанный для компактных электронных устройств с низким энергопотреблением. Номинальное сопротивление — 47kΩ, допуск — ±5%, номинальная мощность — 50mW. Подходит для стандартных схем в потребительской электронике, коммуникационном оборудовании и промышленной автоматике.

Основные параметры

Сопротивление и допуск: номинал 47kΩ (код «473», то есть 47×10³Ω), допуск ±5%, диапазон фактического сопротивления 44.65kΩ~49.35kΩ.

Мощность и напряжение: номинальная мощность 50mW, максимальное рабочее напряжение 25V. При 25V рассеиваемая мощность составляет около 13.3mW (P=V^2/R).

Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±200ppm/℃. При изменении температуры на 1℃ сопротивление меняется на ±0.02%. В диапазоне -55℃~+155℃ максимальное изменение сопротивления составляет около ±0.42%.

Рабочая температура: -55℃~+155℃.

Корпус и технология

Корпус 0201 (метрический размер 0.6mm×0.3mm) подходит для высокоплотного монтажа на PCB и помогает экономить место.

Толстоплёночная технология обеспечивает низкую стоимость, устойчивость к механическим и электрическим нагрузкам и небольшой долговременный дрейф сопротивления.

Типичные применения

Потребительская электроника: цепи смещения датчиков в смартфонах и планшетах, маломощные схемы обработки сигналов в умных часах.

Коммуникационное оборудование: делители напряжения в Bluetooth- и WiFi-модулях, цепи смещения усилителей сигнала.

Портативные устройства: цепи управления питанием Bluetooth-наушников и внешних аккумуляторов, включая делители для контроля напряжения.

Промышленная автоматика: входные и выходные интерфейсы компактных PLC, схемы преобразования сигналов датчиков.

Надёжность и экологические характеристики

Для изделия указаны испытания на хранение при высокой температуре, температурные циклы и циклы влажности. Заявленное изменение сопротивления при длительной работе не превышает 0.5% (при высокотемпературной нагрузке в течение 1000 часов). Указано соответствие стандартам серии IEC 61000, RoHS 2.0 и REACH; изделие не содержит свинца и кадмия.

Указанная область применения охватывает малогабаритные устройства, где важны компактность, низкое энергопотребление и работа в широком диапазоне температур.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.