WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF6490TCE

Модель0402WGF6490TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF6490TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF6490TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
649Ω
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0263574920
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

UNI-ROYAL 0402WGF6490TCE — толстоплёночный чип-резистор

0402WGF6490TCE предназначен для компактных схем с повышенными требованиями к точности. Корпус 0402 и стабильные электрические характеристики подходят для высокоплотного монтажа на PCB в потребительской электронике и промышленной автоматике.

Основные сведения

0402 — типоразмер корпуса, соответствующий метрическому размеру 1005 и габаритам около 1.0mm×0.5mm.

WGF — обозначение серии.

6490 — код номинала 649Ω.

TCE — обозначение уровня точности, соответствующее допуску ±1%.

Основные параметры

Сопротивление: 649Ω, допуск ±1%, диапазон фактического сопротивления 642.51Ω~655.49Ω.

Номинальная мощность: 62.5mW. Максимальное рабочее напряжение: 50V. Фактическую мощность следует ограничивать согласно P=V²/R и условиям применения.

Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100ppm/℃. Изменение сопротивления при изменении температуры на 1℃ составляет 0.01%. В диапазоне -55℃~+155℃ суммарное изменение составляет около ±2.1%; с учётом допуска ±1% общее отклонение составляет не более ±3.1%.

Рабочая температура: -55℃~+155℃.

Корпус и технология

Габариты корпуса 0402 — 1.0mm×0.5mm, масса около 0.005g. Подходит для высокоплотных PCB в смартфонах, носимых устройствах и Bluetooth-наушниках.

Резистивная паста наносится методом трафаретной печати на керамическую основу. Толстоплёночная технология обеспечивает низкую стоимость и высокую удельную мощность; изделие рассчитано на мощность 62.5mW и кратковременную перегрузку до 2-кратной номинальной мощности.

Типичные применения

Потребительская электроника: делители напряжения и цепи ограничения тока на платах смартфонов, согласующие цепи интерфейсов датчиков умных часов и радиочастотные согласующие цепи Bluetooth-наушников.

Промышленная автоматика: цепи I/O компактных PLC, обработка сигналов датчиков, включая опорные делители напряжения для температурных датчиков.

Коммуникационное оборудование: ограничение тока светодиодных индикаторов в цепях питания маршрутизаторов и коммутаторов, радиочастотные согласующие цепи.

Автомобильная электроника: вспомогательные цепи центральных дисплеев, ограничение тока подсветки кнопок и маломощные модули датчиков.

Надёжность и экологические характеристики

Указаны испытания на хранение при 155℃ в течение 1000h, 1000 температурных циклов в диапазоне -55℃~+155℃ и три цикла оплавления при 260℃. После испытаний изменение сопротивления не превышает 0.5%.

Указано соответствие требованиям RoHS 2.0 (без свинца, кадмия и ртути) и REACH.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.