Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 1206W4J0751T5E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 1206W4J0751T5E
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 1206W4J0751T5E
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 750Ω
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0263477328
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 200V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
1206W4J0751T5E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 1206.
Модель: 1206W4J0751T5E
Корпус: 1206 (3216 по метрической системе; длина 3.2mm × ширина 1.6mm × толщина около 0.5mm)
Тип: толстоплёночный SMD-резистор
Номинальное сопротивление: 750Ω
Допуск: ±5% (J)
Номинальная мощность: 250mW (1/4W)
Максимальное рабочее напряжение: 200V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100ppm/℃
Рабочая температура: -55℃ +155℃
Обозначение модели: 1206 — код корпуса; W — код мощности (250mW/1/4W); J — класс допуска (±5%); 0751 — код сопротивления (75×10¹ = 750Ω); T5E — внутренний код параметров/партии производителя.
Резистор предназначен для делителей напряжения и ограничения тока. Применяется в потребительской электронике, промышленном управлении, автомобильной электронике и коммуникационном оборудовании, включая цепи питания, фильтрации сигналов, согласования и смещения.
Типичный размер: длина 3.2mm × ширина 1.6mm × толщина 0.5mm. Совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой. Для пайки оплавлением указана пиковая температура 260℃±5℃, время ≤10s; для волновой пайки — 245℃±5℃, время ≤3s. Указана работа при относительной влажности 5%~95% без конденсации. Керамическая подложка рассчитана на ударные и вибрационные нагрузки.
Номинальная мощность зависит от условий охлаждения; при высокой температуре учитывайте снижение допустимой мощности. Температурный коэффициент следует учитывать в прецизионных схемах.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
