WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 1206W4J0182T5E

Модель1206W4J0182T5E
Корпус1206
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 1206W4J0182T5E
Тип
1206
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
1206W4J0182T5E
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.03g
Сопротивление
1.8kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263574549
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1206W4J0182T5E — толстоплёночный чип-резистор

Назначение
1206W4J0182T5E — универсальный толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 1206. Рассчитан на схемы с умеренными требованиями к точности и чувствительностью к стоимости; применяется для ограничения тока, деления напряжения и обработки сигналов в промышленной и потребительской электронике.

Основные электрические параметры
Сопротивление и допуск
Номинальное сопротивление — 1.8kΩ (1800Ω). Код сопротивления 182 обозначает 18×10²=1800Ω. Допуск ±5% (класс J) подходит для схем с умеренными требованиями к точности.

Мощность и напряжение
Номинальная мощность: 250mW (1/4W) при температуре окружающей среды 25℃. При температуре выше 100℃ требуется снижение мощности по спецификации; например, при 155℃ — примерно до 100mW.
Максимальное рабочее напряжение: 200V.

Температурный коэффициент
TCR: ±100ppm/℃. При изменении температуры на 100℃ сопротивление может измениться на ±1%.

Корпус и физические характеристики
Корпус 1206 (дюймовый), метрический размер 3216: длина 3.2mm±0.2mm, ширина 1.6mm±0.15mm, толщина 0.55mm±0.05mm. Конструкция для поверхностного монтажа подходит для автоматизированного производства SMT и компактной компоновки PCB.

Технология и контактные выводы
Толстоплёночная технология: резистивная паста наносится трафаретной печатью на подложку из оксида алюминия и спекается при высокой температуре.
Контакты имеют трёхслойную структуру (никель/олово или никель/серебро/олово), совместимую с пайкой Sn63Pb37 и бессвинцовым припоем Sn96.5Ag3Cu0.5. Компонент соответствует требованиям RoHS.

Типичные области применения
Потребительская электроника: вспомогательные цепи смартфонов, планшетов и бытовой техники, включая делители напряжения и ограничение тока кнопок.
Промышленное управление: обработка сигналов датчиков с умеренными требованиями к точности, цепи управления реле.
Источники питания: делители обратной связи линейных источников и вспомогательные цепи ограничения тока импульсных источников.
Коммуникационное оборудование: простые цепи ослабления и фильтрации сигналов вне основных радиочастотных трактов.

Надёжность и условия эксплуатации
Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃; при высокой температуре снижайте мощность.
После 1000 часов высокотемпературного старения при 125℃ дрейф сопротивления составляет ≤±0.5%. Прочность пайки контактов соответствует J-STD-020; компонент допускает пайку оплавлением и волновую пайку.
В течение 10 секунд компонент выдерживает импульс мощностью в 2 раза выше номинальной, что подходит для простых импульсных цепей, например ограничения тока LED.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.