WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMF270JTEE

Модель0201WMF270JTEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMF270JTEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMF270JTEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
27Ω
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0257242460
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMF270JTEE — описание продукта

0201WMF270JTEE — толстоплёночный чип-резистор серии UNI-ROYAL. Сопротивление 27Ω, допуск ±1%, номинальная мощность 50mW, рабочий температурный диапазон -55℃ до +155℃, температурный коэффициент сопротивления (TCR) ±200ppm/℃, номинальное рабочее напряжение 25V, корпус 0201. Предназначен для малогабаритных сигнальных цепей и высокоплотных печатных плат в портативных устройствах.

Основные параметры

Сопротивление: 27Ω
Допуск: ±1% (J)
Номинальная мощность: 50mW (статическая/непрерывная)
Номинальное рабочее напряжение: 25V (см. пояснение)
Температурный коэффициент: ±200ppm/℃ (типовой)
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃
Корпус: 0201
Модель: 0201WMF270JTEE
Бренд: UNI-ROYAL

Электрические характеристики и расчёт

При допуске ±1% сопротивление может находиться в диапазоне 27Ω ±0.27Ω.
TCR ±200ppm/℃ означает изменение сопротивления примерно на 27Ω×200×10^-6 ≈ 0.0054Ω (5.4mΩ) на каждый ℃. При повышении температуры на 100℃ расчётное изменение составляет около 0.54Ω, или примерно 2% от исходного сопротивления.
Для безопасного непрерывного постоянного напряжения при заданном сопротивлении используйте расчёт Vmax = sqrt(P×R). При номинальной мощности 50mW и сопротивлении 27Ω получаем sqrt(0.05×27) ≈ 1.16V. Поэтому при непрерывной работе на сопротивлении 27Ω учитывайте ограничение мощности 50mW и не используйте 25V как допустимое непрерывное напряжение. Значение 25V обозначено как предельное напряжение компонента или верхний предел для специального режима. Для работы при более высоком напряжении применяйте импульсный режим и подтвердите его тепловым анализом.

Корпус, пайка и монтаж

Миниатюрный корпус 0201 требует точного монтажа, правильно спроектированных контактных площадок и контроля количества паяльной пасты. Рекомендуется автоматический установщик компонентов с высокоточной монтажной головкой.
Оптимизируйте переходные отверстия и площадь медного слоя печатной платы для улучшения теплоотвода, избегая чрезмерных механических нагрузок из-за слишком больших контактных площадок.
Для толстоплёночных резисторов обычно подходит бессвинцовая пайка оплавлением с пиковой температурой ≤260℃. Проверьте соответствие рекомендованному производителем профилю оплавления и избегайте длительного воздействия высокой температуры.
При обращении соблюдайте меры защиты от электростатического разряда и механических нагрузок. Из-за малого размера 0201 обращайтесь с компонентом аккуратно при транспортировке, очистке и тестировании.

Типовое применение

Ограничение тока, демпфирование и цепи смещения в портативных и носимых устройствах с низким напряжением и малой мощностью; согласование и демпфирование сигнальных линий с учётом ограничения мощности; высокоплотные печатные платы, включая модули телефонов и узлы рядом с микросхемами Интернета вещей; общие делительные и резистивные цепи в электронных устройствах.

Надёжность и контроль качества

Рабочий температурный диапазон -55℃ до +155℃ подходит для требований промышленной электроники и автомобильной электроники. Толстоплёночная технология обеспечивает экономичность и пригодность для серийного производства. Для оценки длительной работы проведите испытания на нагрев, термоциклирование и влажное тепло, а также проверку пайки и надёжности по стандартам IPC/JEDEC.

Упаковка и заказ

Обычно поставляется на катушке (Tape & Reel) для линий монтажа SMT. При заказе уточните допуск сопротивления, температурный коэффициент и длину ленты; для оценки надёжности и внедрения в серийное производство используйте техническую документацию компонента, включая профиль оплавления, тепловое сопротивление и данные испытаний срока службы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.