Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMF1212TEE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMF1212TEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMF1212TEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 12.1kΩ
- Минимальный заказ
- 50
- Артикул
- BM0263574664
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMF1212TEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0201, предназначенный для компактных маломощных схем.
Основные параметры
Тип: толстоплёночный резистор (Thick Film Resistor)
Номинальное сопротивление: 12.1kΩ (код «1212», то есть 121×10²Ω)
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 50mW
Максимальное рабочее напряжение: 25V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±200ppm/℃
Рабочая температура: -55℃~+155℃
Корпус: 0201; метрические размеры 0.508mm×0.254mm
Конструкция и технологические особенности
Компактный корпус 0201 изготовлен методом толстоплёночной трафаретной печати. Размеры составляют 0.508mm (длина) × 0.254mm (ширина) × 0.203mm (толщина, типовое значение), что позволяет экономить место на PCB. Резистивная паста нанесена на керамическую подложку и сформирована высокотемпературным обжигом. Концевые электроды выполнены из паяемого сплава; компонент совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой. Надёжность пайки соответствует стандарту IPC-A-610.
Типовые области применения
Портативная бытовая электроника: обработка сигналов датчиков и управление питанием в смартфонах, умных часах и Bluetooth-гарнитурах.
Устройства Интернета вещей: компактные узлы датчиков, периферийные цепи маломощных MCU, модули Bluetooth BLE/ZigBee.
Компактное промышленное и медицинское оборудование: ручные промышленные терминалы и носимые медицинские устройства.
Вспомогательные автомобильные цепи: маломощные цепи TPMS и резисторы ограничения тока или делители напряжения в автомобильных USB-модулях; применение требует проверки EMC всего автомобиля.
Характеристики и надёжность
TCR ±200ppm/℃ в диапазоне -55℃~+155℃ соответствует изменению сопротивления ≤4.2%; с учётом начального допуска ±1% суммарное отклонение составляет до ±5.2%. Номинальная мощность 50mW подходит для маломощных схем с батарейным питанием. Указано соответствие RoHS 2.0 и REACH. Для проверки надёжности приведены испытания температурными циклами (-55℃~+155℃, 1000 циклов), влажностью (85℃/85%RH, 1000 часов) и термоударом при пайке.
Производственный контроль
В описании указаны контроль сырья, автоматизированное производство, сортировка по сопротивлению, выборочная проверка температурных характеристик и проверка паяемости. Заявленный процент годных изделий при выпуске — ≥99.9%.
0201WMF1212TEE — толстоплёночный чип-резистор для компактных маломощных схем с широким диапазоном рабочих температур.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
