WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 1206W4J0104T5E

Модель1206W4J0104T5E
Корпус1206
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 1206W4J0104T5E
Тип
1206
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
1206W4J0104T5E
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.03g
Сопротивление
100kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257342037
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1206W4J0104T5E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 1206. Номинальное сопротивление 100kΩ (код 104), допуск ±5% (J), номинальная мощность 250mW, максимальное рабочее напряжение 200V, типовой температурный коэффициент сопротивления (TCR) ±100ppm/℃, рабочая температура -55℃…+155℃.

Основные характеристики
Тип: толстоплёночный чип-резистор
Корпус: 1206 (3.2mm × 1.6mm)
Сопротивление: 100kΩ (код 104)
Допуск: ±5% (J)
Номинальная мощность: 0.25W (250mW)
Максимальное рабочее напряжение: 200V (постоянное напряжение или действующее значение — см. документацию производителя)
Температурный коэффициент сопротивления: ±100ppm/℃
Рабочая температура: -55℃ ~ +155℃

Особенности
Толстоплёночная технология подходит для массового производства. Корпус 1206 сочетает мощность и занимаемую площадь PCB. Диапазон -55℃…+155℃ подходит для промышленных температурных условий. TCR ±100ppm/℃ обеспечивает стабильность в приложениях со средними и невысокими требованиями к точности.

Типовые области применения
Делители напряжения, цепи смещения и фильтры; обработка сигналов, обратная связь аналоговых схем и ограничение тока; стандартные конфигурации сопротивлений в бытовой электронике, промышленном управлении, измерительных приборах и телекоммуникационном оборудовании; универсальные применения с ограниченной мощностью и невысокими требованиями к точности.

Монтаж и снижение мощности
При проектировании PCB учитывайте теплоотвод и расстояния; увеличение площади медного слоя повышает допустимую рассеиваемую мощность. При высокой температуре или длительной работе под нагрузкой используйте кривую снижения мощности производителя. Компонент совместим с пайкой оплавлением; соблюдайте ограничения пиковой температуры и времени, чтобы избежать дрейфа сопротивления.

Надёжность и упаковка
Обычно изделие проходит типовые испытания на температурные циклы, стойкость к теплу пайки и влажному теплу по IEC и упрощённым методикам MIL; данные о сроке службы и надёжности приведены в отчётах производителя. Тип упаковки обычно Tape & Reel для автоматического монтажа. Для критически важных систем используйте официальную документацию UNI-ROYAL и учитывайте допустимую мощность и кривую снижения мощности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.