WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF1371TCE

Модель0402WGF1371TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF1371TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF1371TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
1.37kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0263574625
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402WGF1371TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0402 (метрический размер 1005). Номинальное сопротивление 1.37 kΩ, допуск ±1%, номинальная мощность 62.5 mW (1/16 W), максимальное рабочее напряжение 50 V, типичный TCR ±100 ppm/°C, диапазон рабочих температур -55 °C…+155 °C. Компактные размеры и стабильные электрические характеристики подходят для потребительской электроники, оборудования связи и промышленной автоматики.

Основные характеристики:
Корпус: 0402 (метрический размер 1005)
Сопротивление: 1.37 kΩ, допуск ±1%
Мощность: 62.5 mW
Рабочее напряжение: 50 V
TCR: ±100 ppm/°C
Диапазон рабочих температур: -55 °C…+155 °C

Области применения: цепи смещения и делители напряжения в модулях смартфонов, носимых устройствах и портативной аудио- и видеотехнике; цепи смещения радиочастотных каскадов и контроль модульных источников питания; интерфейсы датчиков и измерительные схемы; сигнальные цепи, где требуется точность ±1% и компактный корпус.

Номинальная мощность корпуса 0402 составляет 62.5 mW. При проектировании учитывайте распределение мощности, теплоотвод и кривую снижения допустимой мощности производителя. TCR ±100 ppm/°C подходит для большинства типовых схем; для более строгих требований к температурному дрейфу рассмотрите варианты с меньшим TCR, металлоплёночной или тонкоплёночной конструкцией.

При выборе учитывайте максимальное импульсное напряжение, которое не должно превышать 50 V. Для работы при повышенной температуре или рядом с мощными компонентами предусмотрите запас либо выберите корпус с большей допустимой мощностью. Для цепей измерения и контроля питания учитывайте температурную компенсацию и калибровку.

Рекомендуется стандартная пайка оплавлением по требованиям JEDEC и контроль пиковой температуры бессвинцового процесса согласно J-STD-020. Размеры контактных площадок и раскрытие паяльной маски выбирайте по рекомендациям производителя. При хранении и монтаже защищайте компонент от влаги, статического электричества и механических ударов; перед пайкой поддерживайте сухость.

Обычно поставляется на ленте в катушке для автоматического SMT-монтажа.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.