WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0402WGF2872TCE

Модель0402WGF2872TCE
Корпус0402
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0402WGF2872TCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0402WGF2872TCE
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
28.7kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0263477495
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402WGF2872TCE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0402 (имперский размер; метрический размер 1005), предназначенный для малосигнальных схем с высокой плотностью монтажа. Сочетает компактность, стабильность характеристик и низкую стоимость; применяется в потребительской, промышленной и автомобильной электронике.

Основные электрические параметры:
Сопротивление: 28.7 kΩ (код «2872» означает 287×10² Ω)
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 62.5 mW. Рекомендуется использовать с пониженной нагрузкой, до 70%; ориентировочная максимальная мощность составляет 43.75 mW, соответствующий ток — ≈1.48 mA (расчёт по формуле I=√(P/R)).
Рабочее напряжение: 50 V (постоянное или амплитудное переменное). При напряжении 50 V мощность составляет ≈87.1 mW, что превышает номинальную; рекомендуется ограничить напряжение значением ≤42.2 V.
TCR: ±100 ppm/℃. При разнице температур 100℃ изменение сопротивления составляет ≈2.87 Ω; с учётом допуска ±1% суммарное отклонение составляет ≤2%.

Размер корпуса: 0.04 дюйма × 0.02 дюйма (≈1.0 mm×0.5 mm), толщина ≈0.3 mm. Толстоплёночный резистивный слой формируется методом трафаретной печати и высокотемпературного спекания на керамической подложке из оксида алюминия. Трёхслойные выводы с барьерным слоем Ni и покрытием Sn совместимы с пайкой оплавлением и волновой пайкой.

Типовые области применения: цепи смещения аудиоусилителей смартфонов, обработка сигналов сенсорных экранов планшетов, радиочастотные согласующие цепи Bluetooth-наушников; усилители сигналов датчиков давления и температуры, интерфейсы ввода-вывода PLC; подсветка автомобильных приборных панелей, интерфейсы датчиков дверей и цепи фильтрации питания видеорегистраторов; обработка малых сигналов в маршрутизаторах и базовых станциях, цепи смещения оптических трансиверов.

Диапазон температурных циклов: -55℃…+155℃. Заявлено изменение сопротивления ≤0.5% после 100 циклов. Соответствие RoHS 2.0 и REACH; бессвинцовое покрытие выводов подходит для пайки в автомобильной электронике. Для серийного производства указана согласованность сопротивления ≤±0.5%. Для варианта заявлена опциональная сертификация AEC-Q200; также указана сертификация ISO 9001.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.