Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMJ0270TEE — толстоплёночный чип-резистор для компактных электронных устройств с низким энергопотреблением.
Основные электрические параметры:
Сопротивление: 27Ω±5%.
Номинальная мощность: 50mW.
Максимальное рабочее напряжение: 25V.
Температурный коэффициент: ±200ppm/℃.
Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃.
В корпусе 0201 (метрический размер 0.6mm×0.3mm). Изготовлен по толстоплёночной технологии. Металлизированные выводы совместимы с пайкой оплавлением и волновой пайкой; указанная пиковая температура при пайке оплавлением составляет 235℃~245℃.
Области применения: цепи смещения микрофона, драйверы светодиодных индикаторов и модули Bluetooth в смартфонах, часах и беспроводных наушниках; фильтры питания датчиков и согласующие цепи антенн в узлах IoT и умного дома; входы и выходы компактных PLC и модули управления двигателями.
При повышенной температуре следует снижать мощность: при 125℃ — до 70% номинальной (≤35mW); при 155℃ — до 50% (≤25mW). Потребляемая мощность схемы должна удовлетворять условию ( I ≤ \sqrt{P/R} = \sqrt{50mW/27Ω} ≈ 43mA ). При токе свыше 43mA следует выбрать корпус большей мощности.
Указаны испытания при циклическом воздействии влажности (85℃/85%RH, 1000 часов) и температурном воздействии (-55℃~+155℃, 500 циклов); изменение сопротивления ≤±1%.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары