Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMJ039JTEE
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMJ039JTEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMJ039JTEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 3.9Ω
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0265618527
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- 100ppm/℃~+350ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMJ039JTEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL
Назначение и параметры
0201WMJ039JTEE — универсальный толстоплёночный чип-резистор в корпусе 0201 для маломощных схем.
Сопротивление: 3.9Ω, фиксированное.
Допуск: ±5%.
Номинальная мощность: 50mW.
Рабочее напряжение: 25V. При эксплуатации необходимо учитывать ограничение по мощности: V ≤ √(P × R) ≈ 0.44V. Ограничение по мощности имеет приоритет.
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): от -100ppm/℃ до +350ppm/℃. При изменении температуры на 1℃ сопротивление изменяется в диапазоне от -0.039mΩ до +0.1365mΩ.
Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃.
Корпус и размеры
Корпус 0201 (имперский), размеры по метрической системе: 0.5mm × 0.3mm × 0.23mm (типовая высота). Подходит для компоновки печатных плат высокой плотности и автоматизированного SMT-монтажа, включая пайку оплавлением и лазерную пайку. Размеры контактных площадок должны соответствовать спецификации корпуса.
Электрические характеристики и надёжность
Резистивный слой изготовлен методом толстоплёночной трафаретной печати. Резистор рассчитан на применение в цепях аудиофильтрации и интерфейсах датчиков.
При номинальной мощности типовой долговременный дрейф сопротивления составляет ≤0.5%.
В диапазоне -55℃~+155℃ максимальное изменение сопротивления составляет приблизительно 3.9Ω × 210℃ × 350ppm/℃ ≈ 0.286Ω.
После испытания на воздействие влажного тепла (85℃/85%RH, 1000h) изменение сопротивления составляет ≤1%.
Типовые области применения
• Слаботочные цепи смартфонов и Bluetooth-наушников: аудиофильтры, смещение питания и интерфейсы датчиков.
• Узлы датчиков IoT и модули Bluetooth с низким энергопотреблением: опорные резисторы ADC и смещение цепей связи.
• Малые источники питания: цепи обратной связи DC-DC-преобразователей и делители выходного напряжения линейных стабилизаторов LDO с учётом снижения допустимой мощности.
• Вспомогательные автомобильные цепи обработки сигналов датчиков температуры и давления.
• Универсальные резистивные цепи компактных PLC и плат интерфейсов датчиков.
Производственные характеристики
Производственный процесс соответствует IEC 60115-1. Заявлено соответствие требованиям RoHS 2.0 и REACH SVHC; указано исполнение без свинца и галогенов.
Выбор и применение
Рекомендуемая фактическая мощность — ≤40mW (80% номинальной мощности).
Ограничение по напряжению следует рассчитывать с учётом мощности: V ≤ 0.44V; 25V — предельное напряжение.
Профиль пайки оплавлением должен соответствовать технической документации UNI-ROYAL: предварительный нагрев 150–180℃ в течение 10–60s, пиковая температура 230–250℃ в течение 3–5s.
Рекомендуемые размеры контактных площадок PCB для корпуса 0201: длина 0.6mm, ширина 0.3mm.
При температуре окружающей среды выше 155℃ следует выбрать модель с более высоким верхним температурным пределом, например 175℃.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
