WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMJ0625TEE

Модель0201WMJ0625TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMJ0625TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMJ0625TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.008g
Сопротивление
6.2MΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0265857395
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMJ0625TEE 厚膜贴片电阻产品概述

0201WMJ0625TEE 是UNI-ROYAL(厚声电子)推出的常规精度厚膜贴片电阻,采用0201小型封装,适配高密度电路设计,在消费电子、工业控制等领域具有广泛应用价值。

一、产品基本属性

本产品属于厚声电子UNI-ROYAL系列常规功率厚膜电阻,核心信息如下:

  • 封装类型:0201(英制:0.02″×0.01″,公制:0.6mm×0.3mm)
  • 电阻类型:厚膜贴片电阻
  • 品牌:UNI-ROYAL(厚声电子)
  • 型号:0201WMJ0625TEE

二、核心电气参数详解

参数针对常规电路需求优化,关键指标如下:

  1. 阻值与精度:额定阻值6.2MΩ,精度±5%。为厚膜电阻典型常规精度,满足非精密信号调理、分压电路的阻值匹配,无需额外校准。
  2. 功率与电压限制:额定功率50mW,最大工作电压25V。使用需同时满足:实际功耗≤50mW,且工作电压≤25V(直流电路中V≤√(50mW×6.2MΩ)≈17.6V,以25V为上限)。
  3. 温度系数(TCR):±200ppm/℃。反映阻值随温度变化率,-55℃~+155℃温差210℃时,阻值最大变化约4.2%,结合初始±5%精度,总波动可控。

三、结构与工艺特点

采用厚膜电阻典型工艺,适配小型化需求:

  • 工艺基础:丝网印刷厚膜电阻浆料于氧化铝陶瓷基板,高温烧结形成电阻体,再经电极处理封装,性能稳定且成本可控。
  • 封装优势:0201封装体积仅0.6mm×0.3mm,显著节省PCB空间,适合手机、智能穿戴等便携设备的高密度布局。
  • 厚膜特性:相比薄膜电阻,功率密度适中,抗冲击能力更强,适配批量生产的常规电路。

四、应用场景适配性

基于体积、功率与精度,适用于:

  1. 消费电子:手机、平板、智能手表的信号偏置、分压电路,或小型电源模块限流电阻。
  2. 工业控制:小型传感器接口(如温湿度调理)、低功耗PLC辅助电阻。
  3. 物联网设备:低功耗节点(智能家居传感器)信号处理电路,适配小型化需求。
  4. 通信设备:小型射频前端匹配电路(低功率场景)、基带参考电阻。

五、可靠性与环境适应性

满足工业级及消费电子常规需求:

  • 工作温度:-55℃~+155℃,覆盖工业极端温度(户外、高温车间),高温稳定性优于普通消费级。
  • 长期稳定性:厚膜电阻长期漂移≤0.5%/1000小时,适合长期运行设备(工业控制器、物联网节点)。
  • 耐环境性:贴片防潮设计,适应潮湿、粉尘等常规工业环境,无需额外防护。

六、选型与使用注意事项

确保性能可靠性,需注意:

  1. 功率/电压限制:严禁超50mW或25V,避免过热失效。
  2. 焊接工艺:回流焊遵循IPC曲线(峰值≤245℃,时间≤10秒);手工焊烙铁温度≤350℃,时间≤3秒。
  3. 静电防护:虽抗ESD能力强,组装仍需静电防护(离子风机、防静电手环)。
  4. 精度匹配:需±1%及以上精度时,选用厚声高精度系列(如0201WAF),本产品仅适配常规需求。

本产品凭借小型化、成本可控与稳定性能,成为常规电路替代进口的高性价比选择,广泛适用于中低端电子设备量产。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.