WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0603WAJ0151T5E

Модель0603WAJ0151T5E
Корпус0603
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0603WAJ0151T5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0603WAJ0151T5E
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.023g
Сопротивление
150Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0257644774
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0603WAJ0151T5E — толстоплёночный чип-резистор в корпусе 0603 (метрический размер 1608).

Основные электрические параметры:
Сопротивление: 150 Ω.
Допуск: ±5% (J).
Номинальная мощность: 0.1 W (1/10W).
Рабочее напряжение (максимально допустимое): 75 V.
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100 ppm/℃.
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +155 ℃.

Компактный корпус 0603 подходит для SMT-монтажа с высокой плотностью компонентов. Толстоплёночная технология обеспечивает характеристики для типовых схем. Компонент совместим с распространёнными процессами монтажа и пайки оплавлением.

Несмотря на указанное рабочее напряжение 75 V, допустимое напряжение постоянного тока при ограничении по мощности следует рассчитывать по формуле P=V^2/R. При мощности 0.1 W расчётное напряжение составляет V = sqrt(0.1×150) ≈ 3.87 V. При длительной работе рекомендуется оставлять запас по мощности. В схемах, чувствительных к температуре, следует учитывать дрейф или выбирать компонент с меньшим TCR. Во влажной или коррозионной среде требуется защита.

При пайке оплавлением следует соблюдать рекомендованный для паяльной пасты и материала PCB профиль. Типовая пиковая температура бессвинцовой пайки не превышает 260 ℃. Для улучшения теплоотвода можно использовать внутренние медные слои или тепловые отверстия с учётом их влияния на стабильность сопротивления. При монтаже следует избегать падений и ударов.

Области применения: ограничение тока, деление напряжения и цепи смещения в электронных устройствах; портативные устройства, модули связи и интерфейсы датчиков; промышленное управление и бытовая электроника.

Для важных параметров — сопротивления, мощности и температурного дрейфа — рекомендуется провести проверку на плате. Для систем с повышенными требованиями к надёжности следует рассмотреть модели с более высокой точностью или меньшим TCR либо резервирование.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.