WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMJ0122TEE

Модель0201WMJ0122TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMJ0122TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMJ0122TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.008g
Сопротивление
1.2kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0265088786
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMJ0122TEE — толстоплёночный чип-резистор

Резистор с малой мощностью в корпусе 0201 предназначен для компактных устройств и печатных плат высокой плотности. Применяется в портативной электронике, терминалах IoT, автомобильной электронике, системах TPMS, модулях BCM, малых PLC и измерительных приборах — например, в цепях деления напряжения, ограничения тока, обработки сигналов, фильтрации и регулировки опорного напряжения.

Основные параметры

Номинальное сопротивление: 1.2kΩ (1200Ω)
Допуск: ±5%
Номинальная мощность: 50mW (непрерывная работа при температуре окружающей среды 25℃)
Максимальное рабочее напряжение: 25V (постоянное или пиковое переменное)
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±200ppm/℃
Диапазон рабочих температур: -55℃+155℃

При эксплуатации необходимо одновременно соблюдать пределы мощности 50mW и напряжения 25V. При напряжении 7.75V мощность составляет около 50mW: (P=U^2/R=7.75^2/1200≈50mW). При превышении этого напряжения требуется снижение допустимой мощности.

При изменении температуры на 1℃ сопротивление меняется на ±200×10⁻⁶ от номинального значения. Для сопротивления 1.2kΩ повышение температуры с 25℃ до 125℃ соответствует изменению сопротивления на ±24Ω (1176Ω~1224Ω).

Корпус и технология

Корпус 0201: 0.02in×0.01in (0.6mm×0.3mm), площадь на PCB — 0.18mm². Компонент подходит для автоматизированного монтажа и многослойных плат высокой плотности. Указаны совместимость с пайкой оплавлением и волновой пайкой.

Толстоплёночный резистивный слой формируется на керамической подложке из оксида алюминия с использованием резистивной пасты на основе рутения, трафаретной печати и высокотемпературного обжига. В исходном описании также указаны широкий диапазон сопротивлений 1Ω~10MΩ и повышенная стойкость к импульсам.

Торцевые электроды: нижний слой Ni и покрытие Sn; указано бессвинцовое исполнение.

Испытания и соответствие

В исходном описании приведены стандарты JIS C 5201 и IEC 61041, а также следующие результаты испытаний:
Температурные циклы: -55℃~155℃, 1000 циклов, изменение сопротивления ≤±1%.
Влажное тепло: 85℃/85%RH, 1000 часов, изменение сопротивления ≤±2%.
Теплостойкость при пайке: оплавление при 260℃ в течение 10 секунд, без видимых повреждений и дрейфа сопротивления.
Защита от электростатического разряда: заявлено соответствие IEC 61340, разряд 8kV при контакте и 15kV в воздухе.

В описании также заявлено соответствие RoHS 2.0 и REACH, отсутствие свинца и галогенов, а также сертификация систем качества ISO 9001 и IATF 16949.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.