WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMJ0242TEE

Модель0201WMJ0242TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMJ0242TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMJ0242TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.008g
Сопротивление
2.4kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0263574662
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMJ0242TEE — описание продукта

0201WMJ0242TEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в миниатюрном корпусе 0201. Номинальное сопротивление 2.4 kΩ, допуск ±5% (класс J), номинальная мощность 50 mW. Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +155℃.

Основные параметры

Сопротивление: 2.4 kΩ
Допуск: ±5% (J)
Номинальная мощность: 50 mW (при комнатной температуре и теплоотводе через PCB)
Номинальное рабочее напряжение: 25 V (значение, указанное в спецификации)
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±200 ppm/℃
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +155℃
Корпус: 0201, приблизительно 0.6 mm × 0.3 mm
Бренд: UNI-ROYAL

Электрические характеристики

Хотя в спецификации указано рабочее напряжение 25 V, фактическое напряжение следует ограничивать с учётом предельной мощности. По формуле P = V^2 / R допустимое максимальное напряжение при непрерывной работе составляет около Vmax = sqrt(P·R) ≈ sqrt(0.05×2400) ≈ 10.95 V. Длительное напряжение выше ~11 V может вызвать перегрев и повреждение компонента.

При TCR ±200 ppm/℃ и повышении температуры на 70℃ относительно 25℃ изменение сопротивления составляет около 0.014 (1.4%), или примерно 33.6 Ω.

Допустимая мощность зависит от материала PCB, площади медного слоя и температуры окружающей среды. Для отвода тепла рекомендуется предусмотреть участок медного слоя и соблюдать кривую снижения мощности.

Области применения

Резистивные цепи в мобильных устройствах, носимой электронике и периферийных цепях микросхем IoT, включая подтягивающие и стягивающие резисторы и делители напряжения. Подходит для ограничения тока, смещения и согласования импеданса в высокочастотных и высокоплотных PCB, а также для компактных потребительских устройств с низким энергопотреблением.

Монтаж и эксплуатация

Для корпуса 0201 рекомендуется точное оборудование для установки. Следует избегать механических нагрузок и избытка паяльной пасты, которые могут вызвать перемычки или смещение компонента. При пайке следует соблюдать температурный профиль оплавления производителя и контролировать пиковую температуру и время нагрева.

Следует контролировать остатки флюса и очистку, чтобы избежать длительного воздействия на контактные площадки и дрейфа сопротивления. Типичная упаковка — Tape & Reel для установки автоматическим оборудованием.

Широкий диапазон температур позволяет применять компонент в промышленных условиях; при длительной работе при высокой температуре требуется снижение мощности. Из-за малых размеров и относительной хрупкости паяных соединений в условиях вибрации, температурных циклов и механических ударов следует уделить внимание конструкции PCB и контролю процесса монтажа.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.