WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMF1332TEE

Модель0201WMF1332TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMF1332TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMF1332TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
13.3kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0265088775
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMF1332TEE — толстоплёночный чип-резистор

Основные характеристики

0201WMF1332TEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0201, предназначенный для компактных сигнальных схем, работающих в широком диапазоне температур. Код «1332» обозначает сопротивление 13.3kΩ. «WMF» обозначает толстоплёночную технологию, «TEE» — внутренний код спецификации производителя. Размер корпуса 0201: 0.02 дюйма × 0.01 дюйма, приблизительно 0.508mm × 0.254mm.

Параметры

Номинальное сопротивление: 13.3kΩ; допуск: ±1%.
Номинальная мощность: 50mW (1/20W); максимальное рабочее напряжение: 25V.
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±200ppm/℃.
Рабочая температура: -55℃…+155℃.

Конструкция и технология

Резистор изготовлен методом толстоплёночной трафаретной печати. Конструкция включает подложку из оксида алюминия, толстоплёночный резистивный слой, электроды из серебряно-палладиевого сплава и защитный слой из стеклоэмали.

Области применения

Автомобильные датчики и схемы обработки сигналов, включая TPMS и датчики температуры воды; модули ввода-вывода PLC и измерительные приборы; носимые устройства, Bluetooth-наушники, компактные устройства умного дома, модули базовых станций и Bluetooth-модули беспроводных наушников.

Соответствие и испытания

Соответствует RoHS 2.0 и REACH. Согласно описанию, прошёл испытания на высокотемпературное старение при 155℃ в течение 1000 часов с изменением сопротивления ≤0.5%, циклическое воздействие влажности при 85℃/85%RH в течение 500 часов с изменением сопротивления ≤0.3%, а также испытание надёжности пайки после оплавления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.