WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMF1401TEE

Модель0201WMF1401TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMF1401TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMF1401TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
1.4kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265618541
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMF1401TEE. Описание толстоплёночного чип-резистора

1. Назначение и основные характеристики
0201WMF1401TEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0201 для маломощных компактных электронных схем с требованиями к точности и широкому диапазону рабочих температур. Подходит для обработки сигналов датчиков, делителей напряжения и фильтров.

2. Основные электрические параметры
Номинальное сопротивление: 1.4kΩ. Код номинала: первые три цифры 140 задают значащие цифры, четвёртая цифра 1 задаёт множитель 10¹; 140×10¹=1400Ω. Допуск — ±1%.
Номинальная мощность — 50mW, номинальное рабочее напряжение — 25V. При эксплуатации соблюдайте пределы мощности и напряжения. Например, при напряжении выше 8.37V мощность превысит допустимый предел; в таком случае ограничение по мощности имеет приоритет.
Температурный коэффициент — ±200ppm/℃; изменение сопротивления при изменении температуры на 1℃ составляет ±0.28Ω. В диапазоне -55℃~+155℃ суммарное изменение составляет около ±4.2%.
Диапазон рабочих температур — -55℃~+155℃, что соответствует требованиям некоторых промышленных и автомобильных применений.

3. Корпус и размеры
Корпус 0201 в дюймовой системе; метрические размеры — 0.6mm (длина) × 0.3mm (ширина) × 0.23mm (толщина). Компактный корпус экономит место на PCB и подходит для высокоплотных схем в смартфонах, носимых устройствах и другой компактной электронике.

4. Характеристики
Точность ±1% снижает накопление погрешности в схемах обработки сигналов.
Диапазон температур -55℃~+155℃ подходит для систем промышленного управления и автомобильных датчиков.
Толстоплёночная технология обеспечивает стойкость к механическим ударам, длительную стабильность и умеренную стоимость.
Корпус 0201 поддерживает высокую плотность монтажа на PCB.

5. Типовые области применения
Потребительская электроника: делители напряжения и фильтры в акселерометрах смартфонов и датчиках пульса умных часов;
промышленное управление: интерфейсы I/O компактных PLC и схемы преобразования сигналов температурных датчиков;
автомобильная электроника: вспомогательные цепи систем контроля давления в шинах и датчиков влажности салона;
медицинская электроника: цепи смещения усилителей сигналов в портативных глюкометрах и тонометрах;
связное оборудование: маломощные модули фильтрации сигналов в компактных базовых станциях и маршрутизаторах.

6. Надёжность
Для изделия указано соответствие экологическим стандартам RoHS и REACH. Приведены результаты испытаний: механический удар 1500m/s², 100 циклов — изменение сопротивления ≤0.2%; испытание во влажном тепле при 60℃/95%RH в течение 1000 часов — изменение ≤0.3%; 500 температурных циклов в диапазоне -55℃~+155℃ — изменение ≤0.5%. Указанный процент годных изделий при серийном выпуске составляет 99.9%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.