WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 4D02WGF499JTCE

Модель4D02WGF499JTCE
Корпус0402x4
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 4D02WGF499JTCE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
4D02WGF499JTCE
Шаг
1
Корпус
0402x4
Категория
резисторная сборка
Точность
±1%
Вес
0.012g
Сопротивление
49.9Ω
Количество выводов
8
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349612
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Количество резисторов
4
Мощность отдельного элемента
62.5mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

4D02WGF499JTCE — UNI‑ROYAL 0402x4 49.9Ω 排阻产品概述

一、产品简介

4D02WGF499JTCE 是 UNI‑ROYAL(厚声)推出的一款 4 芯排阻(resistor network),每组包含 4 个独立电阻。单个电阻阻值为 49.9Ω,公差 ±1%,温度系数(TCR)为 ±200 ppm/℃,每个元件额定功率为 62.5 mW。器件采用 0402x4 组合封装,8 引脚排列,适合对 PCB 面积有严格要求且需多路相同阻值的设计场合。

二、主要特性

  • 阻值:49.9Ω(标称)
  • 精度:±1%(典型级别,适合一般精密信号处理)
  • 单元额定功率:62.5 mW / 元件
  • 温度系数:±200 ppm/℃(中等温漂,应注意热源周围布置)
  • 引脚数:8(4 个独立电阻)
  • 封装:0402x4(紧凑型,多路排列)
  • 品牌:UNI‑ROYAL(厚声)

三、电气极限与使用建议

  • 最大允许直流电流(理论值):Imax ≈ sqrt(P/R) = sqrt(0.0625 / 49.9) ≈ 35 mA。长期工作建议留有裕量(例如 ≤50% 额定功率)以提高可靠性。
  • 最大允许电压(单元,理论值):Vmax ≈ sqrt(P·R) ≈ 1.77 V。在高电压应用中需特别注意。
  • 温漂影响:±200 ppm/℃ 意味着每升高 10℃,阻值大约变化 0.2%,在温度变化大的环境中,若多路匹配要求高,应考虑温漂补偿或选用更低 TCR 的器件。
  • 功率与热管理:由于单元功率较低,避免在同一封装上驱动大电流,且应远离高功率器件、热源及密集发热区域;如需并联使用,应考虑均流和散热问题。

四、典型应用场景

  • 数字电路的 pull‑up / pull‑down 网络:节省 PCB 空间,统一阻值,便于批量布线。
  • 端接与阻抗匹配:用于低功率信号线的终端电阻或分压网络(受限于额定电压和功率)。
  • 多路电流分流与限流(低电流场合):例如 LED 驱动小电流分配、信号链电流限流。
  • 模拟前端阻抗设置:如滤波器、输入阻抗匹配、参考分压场合(需注意温漂)。
  • 测试夹具与探针板:提供多路统一阻值,便于维护和替换。

五、布局与焊接建议

  • 焊盘与过孔:按照厂方 0402x4 推荐 PCB 封装布局设计焊盘,保证焊点良好覆盖和可靠焊接。
  • 回流焊兼容性:本类 SMD 排阻通常兼容无铅回流工艺;请参考具体器件的回流温度曲线进行工艺设置。
  • 热路径设计:避免将高功率器件放置在排阻正下方或旁侧,必要时在器件周围留出散热空间并使用适当铜箔来分散热量。
  • 测试与测量:在需要精确阻值测量时,建议使用开环或 4 端测量以减少引线和焊盘寄生影响。

六、可靠性与选型注意事项

  • 环境适应性:若产品将用于高温、潮湿或振动环境,应咨询厂方提供的可靠性试验数据(如温循环、湿热、机械冲击等)。
  • 匹配与容差:±1% 精度适用于许多模拟与数字应用,但若系统要求更高匹配或低温漂,应考虑更高精度或低 TCR 的网络电阻产品。
  • 多路一致性:若对四路电阻的相对匹配有严格要求,应向供应商确认同封装内各元件的一致性规格(tracking、ratio tolerance)。

七、型号与采购提示

  • 型号标识:4D02WGF499JTCE(标明封装、阻值与公差等信息)
  • 采购时核对:确认封装(0402x4)、引脚数(8)、阻值和公差,以及是否需要 RoHS/无铅合规或特殊可靠性认证。向供应商索取数据手册以获得完整尺寸、焊盘推荐与环境试验数据。

总结:4D02WGF499JTCE 是一款体积小、适合多路相同阻值布局的 49.9Ω ±1% 四路排阻,适用于占板面积受限的数字与模拟应用场合。设计时需注意其单元功率与温漂特性,合理布置热管理与测试方法,以确保长期稳定工作。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.