WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMF5231TEE

Модель0201WMF5231TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMF5231TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMF5231TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
5.23kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265320823
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMF5231TEE 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性

0201WMF5231TEE是厚声电子(UNI-ROYAL)推出的厚膜贴片电阻,属于小功率通用型电阻范畴。该型号针对高密度电路设计优化,采用0201超小型封装,核心定位为满足电子设备小型化、低功耗场景下的阻值稳定需求,广泛适配消费电子、智能穿戴、工业控制等领域的信号调理、分压限流等基础电路功能。

二、核心性能参数

该电阻的关键参数精准覆盖小信号电路的核心需求:

  • 阻值与精度:标称阻值5.23kΩ,精度±1%,可满足传感器信号放大、电源滤波分压等场景对阻值误差的控制要求;
  • 功率与电压:额定功率50mW(1/20W),最大工作电压25V,适配低功耗电路的功率承载,避免过载风险;
  • 温度特性:温度系数±200ppm/℃,在-55℃+155℃宽温范围内,阻值变化可控(如+25℃+155℃内,阻值最大漂移约1.36Ω,远低于精度要求);
  • 工作温度:-55℃~+155℃,覆盖工业低温环境(如-40℃车载场景)及消费电子高温区域(如智能手机CPU周边)。

三、封装与尺寸特性

采用0201封装(英制0.02″×0.01″,公制≈0.508mm×0.254mm),是贴片电阻中尺寸极小的封装之一,具备三大优势:

  1. 空间利用率高:单颗占用PCB面积仅约0.13mm²,适合智能手机、智能手表等小型化设备的高密度布线;
  2. 贴装兼容性强:适配自动化SMT工艺,可与其他0201封装元器件协同布局,提升生产效率;
  3. 抗机械应力:无引线设计减少振动/冲击导致的断裂风险,适合移动电子设备(如蓝牙耳机、便携式医疗设备)。

四、典型应用场景

结合性能与封装特性,该电阻核心应用集中在5大领域:

  1. 消费电子:智能手机音频放大偏置电阻、蓝牙耳机射频匹配电阻;
  2. 智能穿戴:智能手表心率传感器分压电阻、手环加速度计滤波电阻;
  3. 工业控制:小型温度/压力传感器信号放大电阻、PLC辅助限流电阻;
  4. 汽车电子:车载低温胎压监测模块电阻(适配-40℃环境);
  5. 物联网:智能家居传感器电源分压电阻、无线节点低功耗电路电阻。

五、可靠性与品质保障

厚声电子作为国内电阻制造龙头,该型号具备可靠品质:

  • 工艺稳定:厚膜印刷工艺使电阻膜层均匀,参数一致性高,批量采购无需额外筛选;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无镉,适配出口产品;
  • 可靠性测试:经过高低温循环、湿度老化、振动冲击测试,满足工业级长期使用要求;
  • 成本优势:性价比突出,适合大规模量产应用。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际功率建议不超额定值的80%(即40mW),避免长期过载导致阻值漂移;
  2. 温度范围:确认工作环境在-55℃~+155℃内,超出可能影响稳定性;
  3. 贴装工艺:SMT贴装需注意0201封装精度,避免焊盘偏移导致虚焊;
  4. 高频匹配:用于高频电路时,需考虑寄生电容,必要时仿真验证。

总结

0201WMF5231TEE以小封装、高精度、宽温特性,成为小功率电子电路的理想选择,尤其适合对空间和稳定性要求较高的设备设计,是消费电子、工业控制等领域的高性价比元器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.