Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UNI-ROYAL 0201WMF1872TEE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UNI-ROYAL 0201WMF1872TEE
- Тип
- UNI-ROYAL
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- UNI-ROYAL
- Модель
- 0201WMF1872TEE
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 18.7kΩ
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0265088719
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
0201WMF1872TEE — толстоплёночный чип-резистор
0201WMF1872TEE — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 0201. Код 1872 соответствует сопротивлению 18.7kΩ. Суффикс TEE обозначает внутреннюю кодировку параметров.
Основные параметры: сопротивление 18.7kΩ, допуск ±1%, номинальная мощность 50mW (1/20W), рекомендуемая рабочая мощность до 30mW, номинальное напряжение 25V, температурный коэффициент ±200ppm/℃, диапазон рабочих температур -55℃~+155℃. При изменении температуры на 1℃ изменение сопротивления составляет около 3.74Ω. Для отдельных партий указана сертификация AEC-Q200.
Размер корпуса: приблизительно 0.50mm × 0.25mm × 0.15mm; дюймовый размер 0.02″×0.01″. Конструкция SMD без выводов включает подложку из оксида алюминия, толстоплёночную резистивную пасту и защитное покрытие из эпоксидной смолы. Масса одного резистора около 0.001g.
Типичные области применения: бытовая электроника, носимые устройства, промышленное управление, автомобильная электроника и телекоммуникационное оборудование.
Заявлены соответствие RoHS 2.0 и REACH, отсутствие свинца и галогенов, а также соответствие IEC 60115-1. Для отдельных партий указана сертификация AEC-Q200.
Рекомендуется соблюдать ограничение мощности до 30mW. Для пайки оплавлением указаны пиковая температура ≤260℃ и время ≤10 секунд; для волновой пайки — температура ≤245℃ и время ≤5 секунд. Не рекомендуется длительная эксплуатация в среде с сильной коррозией или влажностью >90%RH.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
