WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 1206W4F390KT5E

Модель1206W4F390KT5E
Корпус1206
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 1206W4F390KT5E
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
1206W4F390KT5E
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
3.9Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263574761
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1206W4F390KT5E — описание толстоплёночного чип-резистора

Основные характеристики

1206W4F390KT5E — толстоплёночный чип-резистор UNI-ROYAL в корпусе 1206 (примерный размер 3.2mm×1.6mm). Код «1206» обозначает типоразмер корпуса, «4F» — класс точности ±1%, «390» — номинальное сопротивление 3.9Ω. Предназначен для потребительской электроники и промышленного управления.

Электрические параметры

Номинальное сопротивление: 3.9Ω; допуск: ±1%; диапазон фактического сопротивления: 3.861Ω~3.939Ω. Подходит для схем, которым требуется стабильное сопротивление, включая делители сигнала и измерение малого тока.
Номинальная мощность: 250mW (1/4W); максимальное рабочее напряжение: 200V.
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±200ppm/℃. При изменении температуры на 1℃ изменение сопротивления составляет примерно ±0.00078Ω (3.9Ω×200×10⁻⁶).
Рабочая температура: -55℃~+155℃.
Выводы имеют бессвинцовое покрытие; изделие соответствует стандартам RoHS и REACH.

Корпус и технология

Корпус 1206 совместим с автоматизированным монтажом и подходит для компактных плат с высокой плотностью компонентов.
Резистивный слой нанесён трафаретной печатью и спечён при высокой температуре; он прочно соединён с керамической подложкой. Толстоплёночная технология обеспечивает механическую прочность, стабильность и устойчивость к импульсным нагрузкам при более низкой стоимости по сравнению с тонкоплёночными резисторами.
Выводы рассчитаны на высокую температуру; прочность пайки к PCB соответствует IPC-A-610.

Типовые применения

Потребительская электроника: делители сигнала, ограничение тока светодиодов и измерение малого тока в цепях защиты аккумулятора смартфонов и планшетов.
Промышленное управление: цепи обработки сигналов PLC и резистивные сети интерфейсов датчиков.
Модули питания: измерение выходного тока DC-DC-преобразователей в маломощных схемах и ограничение тока в линейных источниках питания.
Вспомогательные автомобильные цепи: обработка сигнала автомобильной аудиосистемы и вспомогательные резисторы модуля управления кузовом; для автомобильной электроники следует учитывать повышенные требования к надёжности.

Надёжность и условия эксплуатации

Температурный цикл: 100 циклов в диапазоне -55℃~+155℃; изменение сопротивления ≤±0.5%.
Испытание на влагостойкость: 1000 часов при 85℃/85%RH; существенного ухудшения параметров не отмечено.
Толстоплёночная технология обеспечивает устойчивость к кратковременным перегрузкам по току, например пусковым импульсам.
Механические испытания: вибрация 10~2000Hz с ускорением 1.5g; удар 100g, 1ms.

Благодаря точности, широкому диапазону рабочих температур и корпусу 1206 этот резистор подходит для серийного применения в потребительской электронике и промышленном управлении.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.