WMSIC Электронные компоненты

UNI-ROYAL 0201WMF1303TEE

Модель0201WMF1303TEE
Корпус0201
БрендUNI-ROYAL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UNI-ROYAL 0201WMF1303TEE
Тип
UNI-ROYAL
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
UNI-ROYAL
Модель
0201WMF1303TEE
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
130kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0263574708
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201WMF1303TEE — миниатюрный толстоплёночный чип-резистор для компоновки печатных плат высокой плотности.

Основные параметры:
- Тип: толстоплёночный чип-резистор
- Корпус: 0201 (примерно 0.508mm × 0.254mm)
- Номинальное сопротивление: 130kΩ (код 1303: 130 × 10³Ω)
- Допуск: ±1% при 25℃
- Номинальная мощность: 50mW
- Рабочее напряжение: 25V (максимальное постоянное/переменное напряжение)
- Температурный коэффициент: ±200ppm/℃
- Рабочий диапазон температур: -55℃…+155℃

Номинальное сопротивление 130kΩ обозначено четырёхзначным кодом 1303: первые три цифры задают значащие разряды, последняя — множитель 10³. Допуск ±1% подходит для делителей напряжения, цепей обратной связи и обработки сигналов.

Номинальная мощность составляет 50mW. При напряжении 25V расчётная мощность составляет около 4.8mW по формуле P = U²/R. Соблюдайте предел рабочего напряжения 25V.

Температурный коэффициент ±200ppm/℃ означает изменение сопротивления на ±200 × 10⁻⁶ при изменении температуры на 1℃. При 155℃ изменение относительно 25℃ составляет около 3.38kΩ. Рабочий диапазон -55℃…+155℃ охватывает промышленную среду и часть автомобильных применений.

Корпус 0201 размером 0.02 дюйма × 0.01 дюйма подходит для компактных портативных устройств и модулей высокой плотности. Резистивный слой формируется толстоплёночной трафаретной печатью на керамической подложке из оксида алюминия с последующим спеканием. Эта технология обеспечивает умеренную стоимость и стабильность при длительной работе.

Типичные применения: модули камер смартфонов и интерфейсы сенсорных датчиков, входные и выходные модули компактных PLC, обработка сигналов температурных и датчиков давления, делители напряжения радиочастотных трактов базовых станций и маршрутизаторов, ограничение тока в цифровых схемах, а также схемы подсветки приборных панелей и вспомогательные автомобильные модули вне зон высокой температуры.

Рекомендуемая рабочая мощность — не более 30mW. Для пайки оплавлением указаны пиковая температура 240℃…260℃ и время не более 10 секунд. При работе с корпусом 0201 следует применять меры защиты от электростатического разряда, включая заземлённое рабочее место и антистатическую упаковку.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.