WMSIC Электронные компоненты

UMW PC817C

МодельPC817C
КорпусDIP-4
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW PC817C
Тип
UMW
Минимальная упаковка
5000 盒

Технические параметры

Упаковка
корпусная упаковка
Бренд
UMW
Модель
PC817C
Шаг
1
Корпус
DIP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.351g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0226578579
Рабочая температура
30℃~+100℃
Напряжение нагрузки
35V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PC817C 产品概述

一、产品简介

PC817C 是一款单通道光电三极管式光耦,适用于信号隔离与电平转换。该器件由红外发光二极管与光电三极管封装在同一绝缘体内,通过光耦合实现输入与输出之间的电气隔离。品牌为 UMW(友台半导体),封装为 DIP-4,隔离电压高达 5 kVrms,适合需要可靠隔离的低/中速数字与模拟信号场合。

二、主要技术参数

  • 隔离电压(Vrms):5 kV
  • 电流传输比(CTR):最小值 50%,最大/饱和值 600%(典型工作点下)
  • 输入类型:DC(直流驱动 LED)
  • 正向压降(Vf):约 1.2 V(IF 标称)
  • 最大正向电流(If):50 mA
  • 直流反向耐压(Vr):6 V
  • 输出类型:光电三极管
  • 集-射极饱和电压(VCE(sat)):200 mV(标称条件)
  • 输出电流(Ic):最大 50 mA
  • 负载电压(VCEO):35 V
  • 上升时间(tr):约 4 μs
  • 下降时间(tf):约 3 μs
  • 总功耗(Pd):200 mW
  • 工作温度范围:-30 ℃ ~ +100 ℃
  • 输出通道数:1(单通道)
  • 封装:DIP-4

三、性能特点

  • 高隔离强度:5 kVrms 隔离等级,可用于需要安全隔离或干扰抑制的电路设计。
  • 宽 CTR 范围:50% ~ 600%,在不同驱动电流与负载条件下具有较灵活的传输能力,便于对不同电平进行放大或隔离。
  • 低饱和压降:VCE(sat) 约 200 mV(在规定测试条件下),可在驱动下保持较低压降,提高效率。
  • 中等速度响应:上升/下降时间分别约 4 μs 和 3 μs,适合低至中速数字信号传输与开关控制。
  • 较大输出能力:输出电流可达 50 mA,配合外部限流电阻可直接驱动小功率继电器或作为接口驱动器使用。
  • 宽工作温度:-30 ℃ 至 +100 ℃,能适应一般工业环境。

四、典型应用

  • MCU 与高电位电路之间的信号隔离与电平移位。
  • 工业控制系统中的输入/输出隔离、传感器信号隔离。
  • 开关电源、变频器与电源管理系统的控制信号隔离。
  • 小功率继电器或中低速开关器件驱动。
  • 电磁噪声环境下的接口保护与抗干扰设计。

五、封装与引脚说明

  • 封装形式:DIP-4(直插式)
  • 常见引脚定义(自左向右,面向引脚侧):
    1. Anode(LED 阳极)
    2. Cathode(LED 阴极)
    3. Emitter(光电三极管发射极)
    4. Collector(光电三极管集电极)
  • 小型直插封装便于插装、面包板调试及批量焊接。

六、使用与注意事项

  • 输入侧正向电流不宜超过 50 mA,推荐在设计中加入限流电阻以保护 LED。
  • 反向电压 Vr 最大为 6 V,禁止逆向高压以免损伤 LED。
  • 输出侧集电极-发射极电压不得超 35 V,总耗散 Pd 不超过 200 mW。
  • 由于 CTR 随温度与驱动电流变化较大,精密应用需考虑温度漂移与批次差异,必要时进行校准或选择配对件。
  • 上升/下降时间为微秒级,若用于高速数据传输(MHz 级)不适合。
  • 存储与焊接时避免静电与过热,有助于提高良率与可靠性。

七、采购与质量建议

  • 选型时请根据系统所需的隔离等级、响应速度和输出能力确认本型号符合要求。
  • 对于关键应用或量产建议索取器件数据手册(详细绝缘材料等级、老化与可靠性数据)并与供应商确认批次一致性。
  • 若需表面贴装或更高速度/更精确 CTR 的替代,请与供应商沟通其他系列型号。

本产品以其高隔离电压、较大输出能力和简单易用的 DIP-4 封装,适合工业控制与电源隔离等场景,是通用型信号隔离方案的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.