WMSIC Электронные компоненты

UMW TLP521GB

МодельTLP521GB
КорпусDIP-4
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW TLP521GB
Тип
UMW
Минимальная упаковка
5000 盒

Технические параметры

Упаковка
корпусная упаковка
Бренд
UMW
Модель
TLP521GB
Шаг
1
Корпус
DIP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0000641397
Рабочая температура
55℃~+100℃
Напряжение нагрузки
55V
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Количество выходных каналов
1
Время нарастания (tr)
2us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP521GB 是一款高性能的模拟光耦合器,属于光电耦合器系列,采用DIP-4(双列直插式封装)结构,设计用于信息和信号的隔离和传递。光耦合器的主要功能是通过光信号实现两个电路之间的电隔离,广泛应用于工业控制、数据传输、开关电源以及各种需要隔离的电子设备中。

产品特点

1. 高输入/输出电流传输比

TLP521GB 的输入端采用了高灵敏度的光电二极管,配合输出端的光电三极管,使得该器件在较小的输入电流下即可实现较大的输出电流。这种特性使得 TLP521GB 特别适合用于控制电流较大的负载,满足大多数应用场景的需求。

2. 低导通电压

TLP521GB 输出光耦的导通电压仅为1.15V,相较于其他同类产品,这一特性确保了能耗的降低,并有助于提高整体系统的能效。这对于开关电源和电源管理应用尤为重要,因为较低的导通电压意味着更少的功率消耗和热量产生,从而提高了设备的可靠性。

3. 良好的电隔离性能

TLP521GB 提供高达5000Vrms的电隔离电压,符合工业标准,确保了信号的安全传输,避免了可能出现的电流和电压干扰。这种特性特别适用于对安全性要求高的应用场景,如医疗设备、自动化控制系统等。

4. 宽工作温度范围

该光耦的工作温度范围为-40°C 至 +100°C,能够适应多种严苛环境下的工作需求,从而保证了长时间的稳定性能。

5. 易于应用的封装设计

DIP-4 封装便于PCB板的设计和焊接,适合于较为紧凑的电路布置。其标准化结构也有助于简化生产工艺,提高生产效率。

应用场景

TLP521GB 光耦合器广泛应用于多个领域,主要包括但不限于:

  • 工业自动化:用于工业设备中各个模块之间的信号隔离与传输,保证了控制信号的可靠性和系统的稳定性。
  • 开关电源:在开关电源中,利用其高隔离电压和低导通电压的优点,实现对输入与输出之间的电气隔离,从而提高整个电源的安全性。
  • 数据传输:在需要将模拟信号转换为数字信号的场合,TLP521GB 可用于数据的隔离和放大,确保数据传输的准确性。
  • 家用电器:可以用于各类家用电器的控制电路中,通过隔离控制信号,增强整个电器的使用安全性。
  • 医疗设备:在医疗仪器中,常常需要高隔离性能的组件,以防止外部电流干扰设备operate,有效保护患者安全。

总结

综上所述,TLP521GB 是一款设计优良、性能卓越的光电耦合器,其具备高隔离电压、低导通电压、广泛的工作温度范围及易于应用的封装设计,能够在多种应用场景中提供可靠的信号隔离与传输解决方案。无论是工业控制、开关电源,还是医疗设备,TLP521GB 都是一种值得信赖的电子元器件选择,帮助用户在提高系统性能的同时,确保安全性和稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.