WMSIC Электронные компоненты

UMW UMW3157

МодельUMW3157
КорпусSC-70-6
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW UMW3157
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
UMW3157
Шаг
1
Корпус
SC-70-6
Полоса пропускания
350MHz
Категория
инвертор
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229252211
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Коммутационная схема
2:1
Задержка распространения (tpd)
23ns
Время включения (ton)
23ns
Емкость во включенном состоянии (Con)
15.5pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

UMW3157 产品概述

一、概述

UMW3157 是友台半导体(UMW)推出的一款通用高速模拟开关,采用 6 引脚 SC-70-6 小型封装,面向信号切换与路由应用。器件支持 1.65V 至 5.5V 宽供电电压范围,内部实现 2:1 的开关电路结构(两路输入切换到一路输出),可用于音视频、数据采集、多路复用和一般模拟信号选择场合,适合空间受限和需要低电压工作的系统。

二、主要参数

  • 开关类型:2:1 模拟开关(两路选择一路)
  • 工作电压:1.65 V ~ 5.5 V
  • 导通电阻(Ron):5 Ω
  • 导通时间(ton):23 ns
  • 关闭时间(toff):5.2 ns
  • 传播延迟(tpd):23 ns
  • 导通电容(Con):15.5 pF
  • 带宽:350 MHz
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:SC-70-6(6 引脚)

三、关键性能解读

  • 电压范围:1.65 V 至 5.5 V 的供电适应性好,能够直接用于低电压单电池或 3.3V / 5V 系统,便于移植到便携或低功耗平台。
  • 导通电阻(5 Ω):属于中等水平,适合大多数信号切换场景。对于高精度、低电压跌落敏感的应用(例如微弱模拟前端),需评估 5 Ω 引入的失配或压降影响。
  • 带宽与电容:器件标称带宽 350 MHz,配合 Con = 15.5 pF,可胜任较高频基带信号和视频信号的切换。但在 50 Ω 系统或 RF 场合应考虑封装与 PCB 寄生引入的额外损耗与反射,必要时做阻抗匹配与去耦。
  • 开关与延时:导通时间 ton = 23 ns、关闭时间 toff = 5.2 ns、传播延迟 tpd = 23 ns。该开关适合中高速信号切换,但对亚纳秒级或需要严格确定性延迟的高速数字链路不一定合适。注意开关打开与关闭的时间不对称,开合切换时序需在系统设计中予以考虑。

四、适用场景

  • 信号路由与多路复用:音频通道选择、视频分配、通用模拟输入切换。
  • 数据采集前端:在 ADC 前进行多路通道选择(需注意 Ron 与精度要求)。
  • 通信与射频前端(低至中频段):在带宽需求不超过器件额定 350 MHz 且可接受匹配误差的场合。
  • 便携与低压系统:适合 1.65V~5.5V 的电源拓扑,如移动设备、传感器节点等。
  • 测试与测量设备:用于切换测量通道或校准通道,便于紧凑布局。

五、使用建议与注意事项

  • 去耦与电源稳定:在靠近器件的 VCC 引脚处放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,降低电源噪声对开关动作的影响。
  • 布线与阻抗匹配:对高频信号保持最短回路、高速走线并做好阻抗控制。若用于 50 Ω 系统,建议在输入或输出端加入适当的阻抗匹配网络以减少反射。
  • 负载影响:Ron=5 Ω 与 Con=15.5 pF 的组合会对驱动能力及上升/下降时间产生影响,驱动高容性负载时需验证信号完整性。
  • 开关速度与时序校验:器件关闭时间明显快于导通时间,系统在切换控制逻辑上需考虑该不对称特性,避免出现中间态或信号短路。
  • 热与可靠性:器件工作温度范围宽(-55 ℃ 至 +125 ℃),适合工业级环境。但在高温与高频长时间工作时需注意散热与功耗累积对性能的影响,必要时做热评估。
  • ESD 与静电防护:小封装在制造与焊接过程中需要注意静电防护与正确的焊接工艺以保证良好可靠性。

六、封装与系统集成

SC-70-6 小型封装有利于空间受限的 PCB 布局,但同时带来散热与引脚寄生电容需考虑的挑战。集成时建议:

  • 将器件放置在信号源或负载的最短路径上,减少额外线长;
  • 在 PCB 设计阶段预留测试点以便验证开关性能和时序;
  • 对需要严格频率响应的应用,进行实板测试(S-参数或时域测试)来确认带宽和插入损耗是否满足系统需求。

七、总结

UMW3157 是一款面向通用模拟/混合信号路由的高速 2:1 开关,具有宽电源范围、较高带宽和耐温能力,适合移动、工业及测试类应用。设计时应权衡 Ron、Con 与带宽之间的关系,并结合 PCB 布局与阻抗匹配措施以确保信号完整性和系统可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.