WMSIC Электронные компоненты

UMW BAS21

МодельBAS21
КорпусSOT-23
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW BAS21
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
UMW
Модель
BAS21
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Переключающий диод
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227694276
Выпрямительный ток
200mA
Конфигурация диода
1 пара с общим анодом
Обратный ток (Ir)
100nA@200V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V@200mA
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAS21 开关二极管(UMW 友台,SOT-23)产品概述

一、产品简介

BAS21 为一款小型开关二极管,UMW(友台半导体)生产的 SOT-23 封装版本为“1 对共阳极”结构,适用于高压低功耗的快速开关场合。器件面向需要高反向耐压和较快回复特性的设计,常用于开关、整流、钳位与保护电路。

二、主要性能参数

  • 二极管配置:1 对共阳极(双二极管,共阳)
  • 正向压降 Vf:1.25 V @ 200 mA
  • 直流反向耐压 Vr:250 V
  • 连续整流电流 If:200 mA
  • 耗散功率 Pd:225 mW
  • 反向电流 Ir:100 nA @ 200 V
  • 反向恢复时间 Trr:50 ns
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:2.5 A
  • 封装:SOT-23

三、关键特性

  • 高耐压:250 V 额定反向耐压,适合高压边开关或钳位应用。
  • 快速恢复:50 ns 的反向恢复时间,适合中高频开关环境。
  • 低漏电:200 V 时反向漏电仅 100 nA,适用于高阻、低泄漏设计。
  • 小封装低功耗:SOT-23 与 225 mW 的功耗限制,适合电流与功耗受限的便携或密集 PCB 布局。

四、典型应用

  • 开关电源的高压侧快速整流与钳位
  • 反向保护、输入极限保护和浪涌钳位
  • 信号切换、逻辑等级保护与混合信号隔离场合
  • 占空比不高的整流与保护电路(注意总耗散限制)

五、封装与布局建议

  • SOT-23 小封装热阻较高,尽量在焊盘周围增加铜面积以改善散热。
  • 在高脉冲或连续 200 mA 工作时,注意器件温升与周边元件的热耦合。
  • 推荐采用标准 SOT-23 焊盘并遵循厂商的 PCB footprint,关键为增大散热铜箔并保证良好焊接。
  • 回流焊工艺请依照 J-STD-020 推荐曲线,避免超出峰值温度限制。

六、可靠性与使用注意

  • 最大连续功耗仅 225 mW,长期在接近极限条件下会缩短寿命,设计时留有裕量。
  • 峰值浪涌 Ifsm 2.5 A 为非重复值,尽量避免重复高能冲击。
  • 反向漏电随温度上升增加,温度敏感场合需留意热管理。
  • 储存与贴装按湿敏等级与厂商建议执行,避免潮湿环境导致焊接缺陷或可靠性下降。

七、订购与替代

  • 型号:BAS21(UMW/友台)SOT-23 双二极管,共阳极配置。
  • 在无法获得时,可考虑与相近电气参数的高压快恢复小信号二极管替代,但需对比 Vf、Vr、Trr、Pd 与封装一致性以保证系统性能。

如需我提供 PCB 焊盘参考尺寸、典型等效电路示意或与常见替代型号的对比表,我可以继续补充。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.