WMSIC Электронные компоненты

UMW SN74LVC1G00DBVR

МодельSN74LVC1G00DBVR
КорпусSOT-23-5
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW SN74LVC1G00DBVR
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
UMW
Модель
SN74LVC1G00DBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
логический элемент
Серия
серия 74LVC
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0259551727
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
32mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
32mA
Число входных каналов
2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74LVC1G00DBVR 产品概述

一、概述

SN74LVC1G00DBVR 是一颗单路二输入与非门(2-input NAND),属于 74LVC 系列低压高速逻辑器件。该器件工作电压范围宽(1.65V–5.5V),静态功耗极低,且具有较强的输出驱动能力,适合电平兼容要求严格、对功耗和尺寸有要求的便携与嵌入式应用。此处描述基于 UMW(友台半导体)提供的规格参数,封装为小型 SOT-23-5 便于空间受限的电路板设计。

二、主要特性

  • 逻辑类型:二输入与非门(NAND)
  • 系列:74LVC(低压、低功耗、兼容TTL/CMOS混合系统)
  • 工作电压:1.65 V ~ 5.5 V(单电源)
  • 静态电流(Iq):典型 10 μA(静态/待机条件下极低)
  • 输出驱动能力:IOH / IOL = ±32 mA(强输出驱动,可直接驱动较大负载或若干输入)
  • 传播延迟(tpd):约 10 ns(在 VCC = 5 V、CL = 15 pF 条件下)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +105 ℃
  • 封装:SOT-23-5(小封装,5 引脚)

三、电气性能要点(关键参数)

  • 输入阈值(VIH):典型 1.7 V(具体阈值随 VCC 而变化,符合 LVC 系列输入特性)
  • 输出高电平(VOH)、输出低电平(VOL):在不同 VCC 与负载工况下器件的 VOH/VOL 测试结果存在差异,典型示例数据包括:
    • VOH:4.00 V、2.15 V、2.73 V、1.47 V、1.64 V(对应不同 VCC 与负载条件)
    • VOL:350 mV、200 mV、10 mV、110 mV、110 mV(对应不同 VCC 与负载条件) 说明:以上 VOH/VOL 为多组测试条件下的测得值,实际电平取决于供电电压、输出负载(IO)以及测试条件。器件在额定驱动电流(如 32 mA)时仍能维持较低的输出低电平与可接受的输出高电平。
  • 输入通道数:2(A、B)
  • 静态/动态特性适配快逻辑切换,适合中高速数字电路。

四、引脚与封装(SOT-23-5)

SOT-23-5 五引脚封装,典型引脚功能如下(实际引脚分配请参照器件引脚图):

  • VCC:电源正极(1.65 V ~ 5.5 V)
  • GND:地
  • A、B:两个输入端
  • Y:输出端 该小尺寸封装便于节省 PCB 面积,适合便携设备和高密度板级集成。

五、典型应用场景

  • 电平转换与接口缓冲(与非门常用于实现简单逻辑或作为组合逻辑单元)
  • 低功耗便携设备、手持终端和消费电子
  • 工业控制与汽车电子(在-40 ℃ 至 +105 ℃ 温度范围内可靠工作)
  • 时序逻辑、脉冲整形和门控控制电路
  • 替换或扩展 TTL/CMOS 混合系统中的逻辑功能

六、使用建议与注意事项

  • 电源旁路:为保证高速切换时电压稳定,建议 VCC 靠近器件引脚放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容。
  • 布局与走线:输出驱动大电流(最高可达 32 mA)时,应注意走线宽度和回流路径,避免电压下降与 EMI 问题。
  • 热管理:虽然静态功耗低,但在频繁切换或驱动大电流时需关注局部发热,必要时评估 PCB 散热设计。
  • 输入与输出保护:若用于与更高电压系统直接接口,需注意输入保护与钳位,防止超出器件最大额定电压。
  • 兼容性:LVC 系列输入对 TTL 电平具有良好兼容性,但在低 VCC(接近 1.65 V)工作时,逻辑容限应按规格评估。

七、小结

SN74LVC1G00DBVR(UMW 版本)是一款面向低压和高密度应用的单通道二输入与非门,具有宽电源范围、低静态电流和较强的输出驱动能力。SOT-23-5 封装适合空间受限场合,-40 ℃ 至 +105 ℃ 的工作温度覆盖工业级应用。设计时注意旁路、电源完整性与走线即可在多种嵌入式与接口场景中获得可靠的逻辑功能表现。若需更详细的引脚图、绝对最大额定值和完整电气特性曲线,请参考器件的正式数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.