WMSIC Электронные компоненты

UMW HT7130S

МодельHT7130S
КорпусSOT-23
БрендUMW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UMW HT7130S
Тип
UMW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
100mV@(1mA)
Бренд
UMW
Модель
HT7130S
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227689154
Рабочая температура
25℃~+70℃@(Ta)
Рабочее напряжение
30V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
100mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT7130S 固定输出线性稳压器(3.0V)产品概述

HT7130S 是友台半导体(UMW)推出的一款低功耗、低压差固定输出线性稳压器(LDO),采用 SOT-23 小型封装,面向对静态电流和噪声有严格要求的便携与工业电子应用。该器件输出电压为固定 3.0V,最高工作电压可达 30V,最大输出电流 100mA,工作环境温度范围 -25℃~+70℃(Ta),具有良好的电源净化能力和使用灵活性。

一、主要特性

  • 输出类型:固定(3.0V)
  • 输出极性:正极
  • 最大输入电压:30V
  • 最大输出电流:100mA
  • 静态电流(Iq):典型 3µA,适合电池供电与低功耗系统
  • 压差(Dropout):100mV @ 1mA(在更高负载下压差会随电流增加)
  • 工作温度范围:-25℃ ~ +70℃(Ta)
  • 封装:SOT-23,单通道封装,便于小型化 PCB 布局

二、典型应用场景

  • 电池供电的便携设备:便携式测量仪、可穿戴设备、低功耗传感器节点
  • 工业与汽车电子(低速信号供电):要求较高输入电压余量的控制电路(注意环境温度和散热)
  • MCU、传感器、模拟前端的 3.0V 供电
  • 启动电路与参考电源,作为系统中噪声和纹波抑制的稳压级

三、设计与应用建议

  • 输入旁路:建议在 VIN 端靠近器件放置一个 0.1µF~1µF 的陶瓷去耦电容,以抑制输入瞬态干扰。
  • 输出电容:为保证稳定性与良好瞬态响应,推荐使用 1µF~10µF 的低 ESR 陶瓷电容,靠近 VOUT 引脚布局。如使用钽电容或铝电解,请注意 ESR 与稳定性要求。
  • 滤波与抑噪:在对噪声敏感的应用,可在输出端增加后级 LC 或 RC 滤波网络,提高电源纯净度。
  • 启动与瞬态:在大电流跃变场景下,输出电压可能出现瞬态降落,应验证系统在该瞬态下的功能完整性。

四、热与功耗注意事项

HT7130S 在 SOT-23 封装下热阻受限。稳压器耗散功率等于 (VIN - 3.0V) × IOUT。在 VIN 接近 30V 且 IOUT 为 100mA 时,器件功耗可达约 2.7W,此类条件下 SOT-23 封装难以散热,建议:

  • 降低输入电压差或减小负载电流以控制功耗;
  • 在 PCB 上扩展铜箔散热区域,使用过孔连接大面积地或散热层;
  • 在高功耗工况下采用功率更大的封装或外部散热措施。

五、封装与订购信息

  • 封装形式:SOT-23,小型化封装,适合自动贴片生产。
  • 通道数:1 通道固定输出。
  • 品牌与型号:UMW(友台半导体) HT7130S。订购时请确认批次和规格书,以获得最新的参数与封装图纸。

六、可靠性与合规

HT7130S 适用于一般工业温度范围内的应用,建议在设计阶段进行热仿真与系统级的耐久性测试,验证在预期输入电压、负载和环境温度下的长期可靠性。特别在高压差大电流工况下,应做好热管理与过流保护设计。

总结:HT7130S 以超低静态电流、固定 3.0V 输出和高达 30V 的输入耐受性,满足对低功耗、小体积和中等电流供电要求的系统。合理的外部电容选择与热设计能显著提升其在实际应用中的性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.